2024-05-10
Предложения по повышению уровня теплоотдачи светодиодных ламп
Предложения по повышению уровня теплоотдачи светодиодных ламп
Надежность (срок службы) светодиодных светильников во многом зависит от уровня теплоотвода, поэтому повышение уровня теплоотвода является одной из ключевых технологий. В основном это решение проблемы избыточного тепла, выделяемого чипом через радиатор и корпус рассеивания тепла, что является очень сложной технической проблемой.
Опишем их отдельно:
Мощность светодиодных ламп, которые светодиоды должны учитывать тепловыделение, мощность светодиодов требует рассеивания тепла. Power LED представляет собой светодиод с рабочим током более 100мА. Является ли линейный стандарт Китая со ссылкой на определение альянса США ASSIST, в соответствии с существующими двумя видами прямого напряжения светодиодов, типичным значением 2,1 В и 3,3 В, то есть входная мощность в 210 МВт и 330 МВт над светодиодом является силовым светодиодом, необходимо учитывать проблему рассеивания тепла устройства, некоторые люди могут иметь разные взгляды, но практика доказала, что для повышения надежности (срока службы) силового светодиода необходимо учитывать тепловыделение мощности. светодиод.
Основными параметрами, связанными с рассеиванием тепла светодиодами, являются термическое сопротивление, температура перехода и повышение температуры.
Термическое сопротивление — это разница между эффективной температурой устройства и температурой внешней указанной контрольной точки, деленная на рассеиваемую мощность в установившемся режиме в устройстве. Это важный параметр, указывающий на степень рассеивания тепла устройства. В настоящее время тепловое сопротивление силового светодиода с лучшим рассеиванием тепла составляет менее 10 ° C/Вт, тепловое сопротивление, зарегистрированное в Китае, составляет менее 5 ° C / Вт, а тепловое сопротивление за рубежом может достигать менее 3 ° C / Вт, например, выполнение этого уровня может обеспечить срок службы мощного светодиода.
Под температурой перехода понимается температура полупроводникового перехода в основной нагревательной части светодиодного устройства. Он отражает значение температуры, которую светодиодное устройство может выдержать в рабочих условиях. С этой целью программа SSL США поставила цель улучшить термостойкость. Термостойкость чипа и люминофора по-прежнему очень высока, температура перехода чипа достигла 150 °С, а люминофора — 130 °С, что не окажет никакого влияния на срок службы устройства. Чем выше термостойкость чипа-люминофора, тем ниже требования к отводу тепла.
Существует несколько различных повышений температуры, и здесь мы говорим о следующем: оболочка – повышение температуры окружающей среды. Это разница между температурой корпуса светодиодного устройства (горячая точка, которую можно измерить светодиодной лампой) и температурой окружающей среды (в светящейся плоскости светильника, на расстоянии 0,5 метра от лампы). Это значение температуры, которое можно непосредственно измерить и которое может напрямую отражать степень рассеивания тепла светодиодного устройства. Практика доказала, что при температуре окружающей среды 30 ° C, если корпус светодиода измеряется при 60 ° C, повышение температуры должно составлять 30 ° C, в это время в основном для обеспечения срока службы светодиодного устройства, например, если повышение температуры слишком велико, скорость обслуживания светодиодного источника света будет значительно снижена.
Под температурой перехода понимается температура полупроводникового перехода в основной нагревательной части светодиодного устройства. Он отражает значение температуры, которую светодиодное устройство может выдержать в рабочих условиях. С этой целью программа SSL США поставила цель улучшить термостойкость. Термостойкость чипа и люминофора по-прежнему очень высока, температура перехода чипа достигла 150 °С, а люминофора — 130 °С, что не окажет никакого влияния на срок службы устройства. Чем выше термостойкость чипа-люминофора, тем ниже требования к отводу тепла.
Существует несколько различных повышений температуры, и здесь мы говорим о следующем: оболочка – повышение температуры окружающей среды. Это разница между температурой корпуса светодиодного устройства (горячая точка, которую можно измерить светодиодной лампой) и температурой окружающей среды (в светящейся плоскости светильника, на расстоянии 0,5 метра от лампы). Это значение температуры, которое можно непосредственно измерить и которое может напрямую отражать степень рассеивания тепла светодиодного устройства. Практика доказала, что при температуре окружающей среды 30 ° C, если корпус светодиода измеряется при 60 ° C, повышение температуры должно составлять 30 ° C, в это время в основном для обеспечения срока службы светодиодного устройства, например, если повышение температуры слишком велико, скорость обслуживания светодиодного источника света будет значительно снижена.
Новые проблемы рассеивания тепла светодиодных ламп:
С развитием светодиодных осветительных приборов появились две новые технологии: во-первых, чтобы увеличить световой поток одной трубки, как указано ниже, подается ток большей плотности, так что чип генерирует больше тепла и должен рассеивать тепло. Во-вторых, упаковка новой структуры, с увеличением мощности светодиодного источника света, необходимость объединения нескольких мощных светодиодных чипов, таких как структура COB, модульные лампы и т. д., будет производить больше тепла, потребность в более эффективной структуре и мерах рассеивания тепла, что выдвигает новые темы для рассеивания тепла, в противном случае это сильно повлияет на производительность и срок службы светодиодных ламп.
В настоящее время общая эффективность рассеивания тепла светодиодными лампами составляет всего 50%, и для нагревания требуется много электричества. Во-вторых, светодиодные лампы с высокой плотностью тока и модульные лампы будут производить более концентрированное отходящее тепло, которое требует хорошего рассеивания тепла.
В настоящее время общая эффективность рассеивания тепла светодиодными лампами составляет всего 50%, и для нагревания требуется много электричества. Во-вторых, светодиодные лампы с высокой плотностью тока и модульные лампы будут производить более концентрированное отходящее тепло, которое требует хорошего рассеивания тепла.
Для улучшения уровня теплоотдачи мы предлагаем следующие предложения:
1), из светодиодного чипа необходимо принять новую структуру и новый процесс для улучшения термостойкости температуры перехода светодиодного чипа, а также термостойкости других материалов, чтобы уменьшить условия рассеивания тепла.
2) уменьшить термическое сопротивление светодиодных устройств, использовать новую структуру упаковки, новый процесс, выбрать новые материалы с хорошей теплопроводностью и термостойкостью, включая связующий материал между металлами, смесь люминофоров и т. д., чтобы термическое сопротивление составляло ≤10 ℃/Вт или ниже.
3), уменьшите повышение температуры, постарайтесь использовать хорошую теплопроводность материалов для отвода тепла, в конструкции требуется хороший вентиляционный канал, чтобы отходящее тепло как можно скорее рассеялось, температура должна быть менее 30 ℃. Кроме того, на повестке дня следует упомянуть повышение уровня теплоотдачи модульных светильников.
4), существует множество способов отвода тепла, таких как использование теплопроводов, конечно, очень хорошо, но, чтобы учитывать фактор стоимости, при проектировании следует учитывать экономическую эффективность.
Кроме того, конструкция светодиодных ламп, помимо повышения эффективности ламп, требований к распределению света, красивого внешнего вида, улучшения уровня рассеивания тепла, использования материалов с хорошей теплопроводностью, сообщается, что корпус рассеивания тепла покрыт некоторыми наноматериалами, его теплопроводность увеличивается на 30%. Кроме того, чтобы иметь лучшие механические свойства и герметичность, корпус рассеивания тепла также должен быть пыленепроницаемым, поэтому повышение температуры светодиодной лампы должно быть менее 30 ° C.
2) уменьшить термическое сопротивление светодиодных устройств, использовать новую структуру упаковки, новый процесс, выбрать новые материалы с хорошей теплопроводностью и термостойкостью, включая связующий материал между металлами, смесь люминофоров и т. д., чтобы термическое сопротивление составляло ≤10 ℃/Вт или ниже.
3), уменьшите повышение температуры, постарайтесь использовать хорошую теплопроводность материалов для отвода тепла, в конструкции требуется хороший вентиляционный канал, чтобы отходящее тепло как можно скорее рассеялось, температура должна быть менее 30 ℃. Кроме того, на повестке дня следует упомянуть повышение уровня теплоотдачи модульных светильников.
4), существует множество способов отвода тепла, таких как использование теплопроводов, конечно, очень хорошо, но, чтобы учитывать фактор стоимости, при проектировании следует учитывать экономическую эффективность.
Кроме того, конструкция светодиодных ламп, помимо повышения эффективности ламп, требований к распределению света, красивого внешнего вида, улучшения уровня рассеивания тепла, использования материалов с хорошей теплопроводностью, сообщается, что корпус рассеивания тепла покрыт некоторыми наноматериалами, его теплопроводность увеличивается на 30%. Кроме того, чтобы иметь лучшие механические свойства и герметичность, корпус рассеивания тепла также должен быть пыленепроницаемым, поэтому повышение температуры светодиодной лампы должно быть менее 30 ° C.
