2024-01-11
COB封装优势分析
COB封装优势分析
COB封装的应用在照明领域已经应用了很多年，而且在各方面都有很多优势，所以受到了很多照明企业的青睐，那么COB封装技术应用在显示屏上，又有着怎样的表现呢？火花会被擦掉吗？是否也会出现一定程度的水土不服现象？下面我们来分析一下COB封装的优缺点。据了解，COB封装技术在显示屏中的应用具有传统封装技术无法比拟的优势。
1.超薄轻量化：根据客户实际需求，采用0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量至少减轻到原来传统产品的1/3，可为客户显着降低结构、运输和工程成本。
2、防撞、抗压：COB产品直接将LED芯片封装在PCB板的凹灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球体，光滑且坚硬、防撞、耐磨。
3、大视角：COB封装采用浅井球形出光，视角大于175度，接近180度，并具有较好的光学漫色浑光效果。
4、可弯曲性：可弯曲性是COB封装独有的特性，PCB弯曲不会对封装好的LED芯片造成损坏，因此利用COB模组可以轻松制作LED曲面屏、圆形屏、波浪屏。是酒吧、夜总会个性造型屏风的理想基材。可无缝拼接，制作结构简单，价格远低于柔性线路板与传统显示模组制作的LED异形屏。
5、散热强：COB产品是将灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将热量排出，而PCB板的铜箔厚度有严格的工艺要求，再加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以死灯极少，大大延长了使用寿命。
6、耐磨易清洁：灯具表面凸成球体，光滑坚硬，耐摔耐磨；有坏点，可逐点修复；没有口罩，灰尘可以用水或布清洁。
7、全天候优良特性：三重防护处理，防水、防潮、防腐、防尘、静电、抗氧化、防紫外线效果突出；满足全天候工作条件，-30度至80度温差仍可正常使用。
2、防撞、抗压：COB产品直接将LED芯片封装在PCB板的凹灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球体，光滑且坚硬、防撞、耐磨。
3、大视角：COB封装采用浅井球形出光，视角大于175度，接近180度，并具有较好的光学漫色浑光效果。
4、可弯曲性：可弯曲性是COB封装独有的特性，PCB弯曲不会对封装好的LED芯片造成损坏，因此利用COB模组可以轻松制作LED曲面屏、圆形屏、波浪屏。是酒吧、夜总会个性造型屏风的理想基材。可无缝拼接，制作结构简单，价格远低于柔性线路板与传统显示模组制作的LED异形屏。
5、散热强：COB产品是将灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将热量排出，而PCB板的铜箔厚度有严格的工艺要求，再加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以死灯极少，大大延长了使用寿命。
6、耐磨易清洁：灯具表面凸成球体，光滑坚硬，耐摔耐磨；有坏点，可逐点修复；没有口罩，灰尘可以用水或布清洁。
7、全天候优良特性：三重防护处理，防水、防潮、防腐、防尘、静电、抗氧化、防紫外线效果突出；满足全天候工作条件，-30度至80度温差仍可正常使用。
