2025-04-25
Análisis de las diferencias y conexiones entre los semiconductores integrados y los chips
Análisis de las diferencias y conexiones entre los semiconductores integrados y los chips
1. Conceptos básicos
| Término | Definición | Características clave |
| Semiconductor | Materiales con conductividad eléctrica entre la de conductores y aisladores (como silicio, germanio, GaN) | 1. La conductividad eléctrica puede regularse (a través del campo de dopaje/eléctrico) 2. Es el material básico para la fabricación de dispositivos electrónicos |
| Circuito integrado | Un microcircuito formado integrando múltiples componentes electrónicos (transistores, resistencias, etc.) en un sustrato de semiconductores | 1. Funciones completas (como CPU, memoria) 2. se clasifica por grado de integración en SSI/MSI/LSI/VLSI, etc. |
| Chip | El portador físico de los circuitos integrados generalmente se refiere a dispositivos semiconductores que se pueden usar directamente después del empaque | 1. Incluye el procesamiento de la oblea y el caparazón de la oblea 2. A menudo se usa indistintamente con "circuito integrado" en lenguaje diario |
2. La relación entre los tres
La relación progresiva de los materiales → tecnología → productos:
Materiales semiconductores → Diseño/fabricación de circuitos integrados → Productos terminados con chips
Los semiconductores son materiales fundamentales, al igual que la "harina".
Los circuitos integrados son circuitos construidos en semiconductores, al igual que "recetas de pastel".
Un chip es un producto disponible comercialmente después del embalaje, al igual que un "pastel empaquetado".
3. Comparación de procesos técnicos
| Escenario | Semiconductor | Circuito integrado | Chip |
| Actividades centrales | Purificación de material/crecimiento de la oblea | Diseño de circuito/fabricación de litografía | Embalaje y prueba/integración del sistema |
| Tecnologías clave | Proceso de crecimiento y dopaje de silicio monocristalino | Fotolitografía, grabado, deposición de película delgada | Soldadura de alambre, sellado de plástico, apilamiento 3D |
| Resultados de salida | Oblea de silicio | Morir | BGA/QFN y otros cuerpos de paquetes |
4. Ejemplos típicos
Materiales semiconductores
Silicon (SI): representa más del 90% del mercado
Semiconductores de tercera generación: el carburo de silicio (SIC) y el nitruro de galio (GaN) se usan en dispositivos de alto voltaje/alta frecuencia
Semiconductores de tercera generación: el carburo de silicio (SIC) y el nitruro de galio (GaN) se usan en dispositivos de alto voltaje/alta frecuencia
circuito integrado
ICS digital: CPU (como Intel Core), memoria (como Samsung Dram)
Analógico IC: chips de administración de energía (como la serie BQ de TI)
Analógico IC: chips de administración de energía (como la serie BQ de TI)
Productos de chips
Mobile SoC (como Qualcomm Snapdragon) = Circuito integrado (diseño) + semiconductor (Silicon) + Embalaje (TSMC Info)
5. División de la industria del trabajo
| Enlace | Empresa representativa | Enfoque comercial |
| Semiconductor | Shin-Etsu Chemical (obleas de silicio), Wolfspeed (sic) | Preparación de material |
| Circuito integrado | Intel (diseño + fabricación), brazo (licencia de diseño) | Diseño de circuito y procesamiento de obleas |
| Chip | ASE (empaque), JCET |
Empaque y pruebas, así como ventas de productos terminados
|
6. Aclaración de malentendidos comunes
Concepto erróneo 1: "Un chip es un circuito integrado".
Corrección: un chip es la implementación física de un circuito integrado e incluye la parte de embalaje. Por ejemplo, el mismo dado de CPU Intel (circuito integrado) se puede empaquetar en chips de diferentes formas, como LGA o BGA.
Concepto erróneo 2: "Los semiconductores solo se refieren a materiales de silicio".
Corrección: los semiconductores incluyen semiconductores elementales (SI/GE) y semiconductores compuestos (GaAs/GaN, etc.), y el silicio es el más utilizado.
7. Tendencias de desarrollo tecnológico
materiales semiconductores
Los materiales a base de silicio se acercan a sus límites físicos y se están convirtiendo en materiales 2D (como grafeno) y semiconductores de óxido (IGZO).
circuito integrado
Tecnología de apilamiento de IC 3D (como la SOIC de TSMC), integración heterogénea de Chiplet.
Embalaje
El embalaje avanzado (TSV, Fan-Out) se ha convertido en la clave para la mejora del rendimiento.
Para obtener más conocimiento sobre la industria LED, preste atención a nuestra luz de prueba. Si no está seguro de qué accesorio LED es el mejor para su proyecto o necesita ayuda con la configuración de diseño, contáctenos Likleight, somos un fabricante profesional de lámparas LED en China; tenemos ingenieros y 24 horas de servicio al cliente para usted.contact@lilling-light.com,WeChat/WhatsApp:86-132-666666-320.
