Materiales y estructuras ‌:

• ‌ sustrato de aluminio ‌: La capa inferior es de aluminio, tiene buena conductividad térmica, generalmente tres capas de estructura: base de aluminio, capa aislante y capa de lámina de cobre.
• ‌Placa PCB: material de fibra de vidrio de uso común (como FR-4) como sustrato, la capa exterior está cubierta con una lámina de cobre, el material es maduro y de bajo costo.

‌ Gestión térmica ‌ :

• ‌ sustrato de aluminio ‌ : Alta capacidad de difusión térmica, adecuado para aplicaciones de alta potencia, como lámparas LED.
• ‌Placa PCB ‌: la conductividad térmica es generalmente deficiente y es posible que se requieran soluciones de enfriamiento adicionales.

‌ Resistencia mecánica ‌ :

• ‌ sustrato de aluminio ‌: El aluminio proporciona mayor durabilidad y resistencia mecánica, adecuado para entornos hostiles.
• ‌PCB ‌: resistencia mecánica moderada, suficiente para satisfacer las necesidades de los productos electrónicos diarios.

‌ Campo de aplicación ‌ :

• ‌ sustrato de aluminio ‌: Aplicaciones específicas, como iluminación LED y electrónica automotriz.
• ‌Placa PCB ‌: ampliamente utilizada en una variedad de dispositivos electrónicos, desde electrónica de consumo hasta sistemas informáticos.

¿Cuáles son las ventajas y desventajas del sustrato de aluminio?

Ventajas del sustrato de aluminio ‌:

• Buen rendimiento de disipación de calor: el sustrato de aluminio puede reducir eficazmente la resistencia térmica, tiene un excelente rendimiento de conducción y disipación de calor y prolonga la vida útil.
• ‌ adecuado para el proceso SMT ‌: el sustrato de aluminio es más adecuado para la tecnología de montaje en superficie y mejora la eficiencia de la producción.
• ‌ Protección del medio ambiente ‌: de acuerdo con los requisitos de RoHs, materia prima aluminio no tóxica y reciclable ‌.
• ‌ buena durabilidad mecánica ‌: alta resistencia y tenacidad, puede lograr una gran superficie de fabricación de tableros impresos y montaje de componentes ‌34.
• ‌ blindaje de ondas electromagnéticas ‌: el sustrato de aluminio se puede utilizar como placa protectora para evitar la radiación electromagnética y las interferencias ‌.

‌ Desventajas del sustrato de aluminio ‌:

• Alto costo: el precio del sustrato de aluminio generalmente representa más del 30% del precio del producto.
• ‌ alta dificultad del proceso ‌: El proceso de doble panel es complejo, la resistencia eléctrica y la presión son problemas fáciles ‌34.
• ‌ La especificación del material no es uniforme: existe una variedad de estándares industriales, pero no existe una especificación uniforme del material.
• Por lo general, solo se puede hacer un solo panel: hacer un proceso de doble panel es difícil.