2024-01-08
CSP/EMC/COB等6大封装技术
CSP/EMC/COB等6大封装技术
1、CSP芯片级封装
说到最流行的LED技术，那就是CSP。 CSP之所以备受关注，是因为它承载了业界对封装小型化的要求以及性价比提升的期望。目前，CSP正逐步应用于手机闪光灯、显示器背光等领域。
总之，现阶段国内CSP芯片封装仍处于研发期，并将沿着提高性价比的轨道发展。随着CSP产品规模效应的不断释放，性价比将进一步提升，未来两年将会有越来越多的照明客户接受CSP产品。
总之，现阶段国内CSP芯片封装仍处于研发期，并将沿着提高性价比的轨道发展。随着CSP产品规模效应的不断释放，性价比将进一步提升，未来两年将会有越来越多的照明客户接受CSP产品。
2. 拆下电源模块
近年来，“去电”发展得如火如荼，那么什么是“去电”呢？ “电源”就是打造电源，减少电解电容、变压器等器件，驱动电路与LED灯珠共用一块基板，实现驱动与LED光源的高度集成。与传统LED相比，电源方案更简单，更容易实现自动化和量产；同时可以缩小尺寸，降低成本。
3、翻转LED技术
“倒装芯片+芯片级封装”是一个完美的组合。凭借高密度、大电流的优势，倒装式LED成为近两年LED芯片企业研究的热点和LED行业发展的主流方向。
目前的CSP封装是基于倒装技术的。与正装相比，倒置LED省去了金线的环节，可以将死灯概率降低905以上，保证了产品的稳定性，优化了产品的散热能力。同时，它还可以承受更大的电流驱动，在更小的芯片面积上获得更高的光通量和薄型特性，使其成为照明和背光应用中超电流驱动的最佳解决方案。
目前的CSP封装是基于倒装技术的。与正装相比，倒置LED省去了金线的环节，可以将死灯概率降低905以上，保证了产品的稳定性，优化了产品的散热能力。同时，它还可以承受更大的电流驱动，在更小的芯片面积上获得更高的光通量和薄型特性，使其成为照明和背光应用中超电流驱动的最佳解决方案。
4、EMC封装
EMC是指环氧塑封材料，具有高耐热、抗紫外线、高集成度、大电流、小尺寸、高稳定性等特点。在散热要求较高的球泡灯领域、抗紫外线要求较高的户外灯以及稳定性要求较高的背光领域具有突出的优势。
据了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等型号，其中3030已经相当突出。 2015光亚展上，3030包装产品随处可见，除了国内的瑞丰、Smad、鸿利、天电和亿光，还有欧司朗、首尔等国际大咖布局3030。
据了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等型号，其中3030已经相当突出。 2015光亚展上，3030包装产品随处可见，除了国内的瑞丰、Smad、鸿利、天电和亿光，还有欧司朗、首尔等国际大咖布局3030。
5、高压LED封装
目前LED价格战激烈，电源在LED整灯成本中占有突出的比重，如何节省驱动成本成为LED驱动电源企业关注的焦点。高压LED可有效降低电力成本，被确定为行业未来发展趋势之一。
目前，提高LED亮度的常见办法是加大芯片尺寸或提高工作电流，但这并不容易从根本上解决问题，甚至可能引发新的问题，如电流不均匀、散热不良、Droop等。效果等等，但高压芯片提供了最好的解决方案。
高压芯片的原理其实就是利用了化整为零的理念，将较大的芯片打碎成光效高、光线均匀的小芯片，并通过半导体工艺技术进行集成，从而使面积可以充分利用芯片，更有效地达到提高亮度的目的。从整灯（如路灯）角度来看，高压芯片配合IC供电，电源下的压差变小，除了增加使用寿命外，还可以降低成本系统。
目前，提高LED亮度的常见办法是加大芯片尺寸或提高工作电流，但这并不容易从根本上解决问题，甚至可能引发新的问题，如电流不均匀、散热不良、Droop等。效果等等，但高压芯片提供了最好的解决方案。
高压芯片的原理其实就是利用了化整为零的理念，将较大的芯片打碎成光效高、光线均匀的小芯片，并通过半导体工艺技术进行集成，从而使面积可以充分利用芯片，更有效地达到提高亮度的目的。从整灯（如路灯）角度来看，高压芯片配合IC供电，电源下的压差变小，除了增加使用寿命外，还可以降低成本系统。
6、COB集成封装
COB集成光源因为更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，可以很好地解决色差和散热问题，被广泛应用于商业照明领域，受到众多LED封装厂家的青睐青睐。
现阶段COB正面临定制化进程，未来COB市场将向标准化产品方向发展。由于上下游COB配套相对成熟，性价比较高，一旦解决了通用性，规模化将进一步加速。
现阶段COB正面临定制化进程，未来COB市场将向标准化产品方向发展。由于上下游COB配套相对成熟，性价比较高，一旦解决了通用性，规模化将进一步加速。
