2024-01-06
LED封装形式
LED封装形式
根据不同的应用场合，不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。 LED封装有多种方式。目前LED主要分为Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等
灯管-LED(垂直LED)
早期的Lamp-LED是直插式LED，其封装方式为灌封。灌封的过程是先将液态环氧树脂注入LED成型模腔，然后将压焊好的LED支架刺穿，放入烘箱中让环氧树脂固化，然后将LED从模腔中脱离成型。 。由于生产工艺相对简单、成本低廉，具有较高的市场占有率。
SMD-LED(贴片LED)
贴片LED贴附于电路板表面，适合SMT加工、回流焊。亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题都得到了很好的处理，选用了更轻的PCB板和反光罩材料，改进去掉了直插LED的重碳钢材料引脚，使反光层内需要填充较少的环氧树脂，目的是减少规模并减轻重量。这样，芯片LED就可以轻松地将产品重量减轻一半，最终使使用更加完整。
侧发光（侧面发光 LED）
目前LED封装的另一面是发光封装。如果要使用LED作为LCD（液晶显示设备）的背光源，那么LED发光的侧面需要与面光相同，才能使LCD背光均匀。线框的刻画虽然也能达到侧光的意图，但散热效果不佳。不过，Lumileds通过创造向外发光的镜子的描绘，利用镜子产生侧光的原理，成功地将高功率LED应用于大型LCD背光模组。
Top-led（顶部发光LED）
顶发光LED是比较常见的贴片式发光二极管。主要应用于多功能超薄手机、PDA的背光源和状态指示灯。
Top-led（顶部发光LED）
顶发光LED是比较常见的贴片式发光二极管。主要应用于多功能超薄手机、PDA的背光源和状态指示灯。
高功率LED（高功率LED）
为了获得高功率和高亮度的LED光源，制造商正在LED芯片和封装描述上向高功率方向发展。目前，已经出现了可接受几瓦功率的LED封装。例如，Norlux系列大功率LED的封装布局是以六角形铝板为底座（使其不导电）的多芯片组合，底座直径为31.75mm，发光区域位于中间的心脏，直径约为（0.375×25.4）mm，可容纳40个LED核心，铝板也用作散热器。该封装采用常规管芯高密度组合封装，发光功率高，热阻低，大电流下光输出功率高，也是一种很有前途的LED固体光源。
可见，功率型LED的热特性直接影响到工作温度、发光功率、发光波长、使用寿命等，因此，功率型LED芯片的封装说明和制作技巧变得越来越重要。 。
可见，功率型LED的热特性直接影响到工作温度、发光功率、发光波长、使用寿命等，因此，功率型LED芯片的封装说明和制作技巧变得越来越重要。 。
倒装芯片-LED(水晶覆盖LED)
LED晶体封装布局基本上是由PCB中的多个穿孔组成，基板一侧的每个穿孔设有两个不同区域且彼此开路的导电原材料，并且导电原材料铺设在表面上基板的导电原材料一侧的每个穿孔上放置有多个未封装的LED芯片，单个LED芯片的正负极触点使用锡与基板表面的导电材料连接。多个LED芯片面向穿孔的表面散布有透明材料密封胶，透明材料密封胶位于每个穿孔处呈半球状。归功于LED的倒焊布局。
LED发光原理
LED 将电能直接转换为光能。 LED的心脏是一颗半导体芯片，芯片的一端贴着
LED灯放在一个支架上，支架为负极，另一端连接电源正极，整个芯片采用环氧树脂封装。半导体芯片由两部分组成，一部分是P型半导体，其中空穴占主导地位，另一部分是N型半导体，其上主要是电子。但当两种半导体连接时，它们之间就形成了“PN结”。当电流通过导线施加到芯片上时，电子被推向P区，在那里电子与空穴结合，然后能量以光子的形式发射出来，这就是LED发光的原理。光的波长决定了光的颜色，这是由形成PN结的材料决定的。
LED灯放在一个支架上，支架为负极，另一端连接电源正极，整个芯片采用环氧树脂封装。半导体芯片由两部分组成，一部分是P型半导体，其中空穴占主导地位，另一部分是N型半导体，其上主要是电子。但当两种半导体连接时，它们之间就形成了“PN结”。当电流通过导线施加到芯片上时，电子被推向P区，在那里电子与空穴结合，然后能量以光子的形式发射出来，这就是LED发光的原理。光的波长决定了光的颜色，这是由形成PN结的材料决定的。
