1。材料选择

• 蓝宝石（al₂o₃）：
• 优点：低成本，成熟技术，良好的照明传输。
• 缺点：导热率差，影响散热。
• 硅（SI）：
• 优点：低成本，良好的导热率，易于处理。
• 缺点：晶格不匹配很大，影响外延层的质量。
• 碳化硅（SIC）：
• 优点：良好的导热率，小晶格不匹配，提高外延层的质量。
• 缺点：高成本，难以处理。

2。结构解剖

• 表面处理：
• 抛光：表面高度抛光以减少缺陷并改善外延层的质量。
• 图形：微观结构是通过光刻和蚀刻形成的，以提高萃取效率。
• 缓冲层：
• 材料：通常是氮化铝（ALN）或氮化岩（GAN）。
• 功能：减少底物和外延层之间的晶格不匹配，提高晶体质量。
• 外延层的生长：
• 方法：通常使用金属有机化学蒸气沉积（MOCVD）。
• 过程：N型层，量子井和P型层依次生长在基板上。

3。热管理

• 散热耗散设计：
• 散热器：通常使用的铜或铝，提高散热效率。
• 热界面材料：例如热胶或焊料，降低热电阻。
• 热膨胀系数匹配：
• 重要性：减少热应力以防止芯片开裂或失败。

4。光学特性

• 光传输：
• 蓝宝石：UVC乐队中的良好光线传输。
• 碳化硅：光传输不足，通常用作底部底物。
• 反射器：
• 材料：常用的铝或银。
• 功能：反映光，提高光输出效率。