1。基材

• 材料：常用的蓝宝石（Al₂o₃），硅（SI）或碳化硅（SIC）。
• 功能：它为外延层的生长提供了基础，并影响散热和发光效率。
• 特征：蓝宝石低成本，但导热率差；碳化硅的热量很好，但花费很多。

2。缓冲层

• 材料：通常是氮化铝（ALN）或氮化岩（GAN）。
• 功能：减少底物和外延层之间的晶格不匹配，提高晶体质量。

3。n型层

• 材料：用硅（SI）掺杂的氮化壳（GAN）。
• 功能：提供电子以形成PN连接的一部分。

4。量子很好

• 材料：氮化铝（Algan）多层结构。
• 作用：在此组合电子和孔以发出光，确定光的波长。
• 特征：通过调整Algan的铝含量，控制UVC光的波长（200-280nm）。

5。p型层

• 材料：用镁（Mg）掺杂的硝酸包胶（GAN）。
• 功能：提供孔以形成PN连接的另一部分。

6。电极

• 材料：常用的黄金（AU）或银（Ag）。
• 结构：
• N型电极：位于N型层上，通常是负电极。
• P型电极：位于P型层上，通常为正。
• 它的作用是：它提供了电流，以确保将电子和孔组合在一起以在量子井中发光。

7。反射层

• 材料：常用的铝（Al）或银（Ag）。
• 功能：反映光，提高光输出效率。

8。封装

• 材料：常用的二氧化硅凝胶或环氧树脂。
• 功能：保护芯片，提高光效率和耐用性。