2024-12-09
Quelles sont les formes d’emballage des LED ?
Quelles sont les formes d’emballage des LED ?
Les formes d’emballage LED sont diverses, notamment les suivantes :
- Package de type broche (Lampe-LED) :
Utilisant le rack de plomb comme broche, il s'agit de la première structure d'emballage mise sur le marché.
Structure de boîtier de 3 à 5 mm couramment utilisée, faible consommation, principalement utilisée pour l'affichage ou l'indication des instruments .
Structure de boîtier de 3 à 5 mm couramment utilisée, faible consommation, principalement utilisée pour l'affichage ou l'indication des instruments .
- Pack montage en surface (SMD-LED) :
Attaché à la surface du circuit imprimé, adapté au traitement SMT, part de marché élevée.
Résolvez les problèmes de luminosité, d'angle de vision, de planéité, de légèreté et de petite taille .
Résolvez les problèmes de luminosité, d'angle de vision, de planéité, de légèreté et de petite taille .
- Pack Chip on Board (COB) :
Fixez plusieurs puces nues LED directement sur la carte PCB, puis scellez.
Le support est omis, le processus est simple et l'écran d'affichage n'est pas granuleux .
Le support est omis, le processus est simple et l'écran d'affichage n'est pas granuleux .
- Pack LED de type puissance :
Les puces et boîtiers LED évoluent dans le sens d'une puissance élevée, avec un flux lumineux important et une dissipation thermique efficace.
Des packages LED pouvant supporter plusieurs watts de puissance sont disponibles pour les sources d'éclairage solides .
Des packages LED pouvant supporter plusieurs watts de puissance sont disponibles pour les sources d'éclairage solides .
- Pack TOP-LED :
Le dessus est lumineux, la surface est plate, principalement utilisée pour le téléphone portable ultra-mince, le rétroéclairage et l'indicateur d'état du PDA .
- Pack LED latérales :
Lumière latérale, utilisant le principe du miroir pour convertir la lumière de surface en lumière latérale.
Convient à la source de rétroéclairage LCD, appliqué avec succès au module de rétroéclairage LCD de grande taille .
En outre, il existe d'autres formes d'emballage telles que les emballages à puce sur verre (COG), les emballages à colle sur carte (GOB) et les emballages système (SiP), les boîtiers LED et la liaison de puces, la liaison de puces et d'autres technologies d'emballage.
Convient à la source de rétroéclairage LCD, appliqué avec succès au module de rétroéclairage LCD de grande taille .
En outre, il existe d'autres formes d'emballage telles que les emballages à puce sur verre (COG), les emballages à colle sur carte (GOB) et les emballages système (SiP), les boîtiers LED et la liaison de puces, la liaison de puces et d'autres technologies d'emballage.
La différence entre Lamp-LED, TOP-LED, Side-LED, SMD-LED, High-power-LED ?
- Lampe-LED (LED verticale) :
Forme d'emballage : empotage, première résine époxy liquide injectée, puis insérée dans le support LED soudé sous pression, après moulage par durcissement.
Caractéristiques : processus de fabrication simple, faible coût, part de marché élevée, principalement à insert droit .
Caractéristiques : processus de fabrication simple, faible coût, part de marché élevée, principalement à insert droit .
- TOP-LED :
Mode lumineux : Le dessus est lumineux, la surface est plane.
Application : principalement utilisé dans les téléphones mobiles ultra-fins multifonctions, le rétroéclairage et l'indicateur d'état des PDA.
Application : principalement utilisé dans les téléphones mobiles ultra-fins multifonctions, le rétroéclairage et l'indicateur d'état des PDA.
- side-LED (LED à émission latérale) :
Mode lumineux : côté lumineux.
Caractéristiques et application : convient à la source de rétroéclairage LCD, utilisant le principe du réflecteur pour convertir la lumière de surface en lumière latérale, appliqué avec succès au module de rétroéclairage LCD de grande taille 1.
Caractéristiques et application : convient à la source de rétroéclairage LCD, utilisant le principe du réflecteur pour convertir la lumière de surface en lumière latérale, appliqué avec succès au module de rétroéclairage LCD de grande taille 1.
- SMD-LED (LED à montage en surface) :
Forme d'emballage : attaché à la surface du circuit imprimé, adapté au traitement SMT.
Caractéristiques : Résolvez les problèmes de luminosité, d’angle de vision, de planéité, de légèreté, de petite taille, de haute fiabilité .
Caractéristiques : Résolvez les problèmes de luminosité, d’angle de vision, de planéité, de légèreté, de petite taille, de haute fiabilité .
- LED haute puissance (LED haute puissance) :
Caractéristiques : haute puissance, haute luminosité, large plage d'irradiation.
Application : principalement utilisé pour l'éclairage extérieur, tel que les lampadaires, les éclairages de voiture, etc., efficacité lumineuse élevée, économie d'énergie .
En résumé, ces cinq types de formes d'emballage LED présentent des différences significatives en termes de mode lumineux, de caractéristiques d'emballage, de domaines d'application, etc., et les utilisateurs peuvent choisir le bon type de LED en fonction de leurs besoins spécifiques.
Application : principalement utilisé pour l'éclairage extérieur, tel que les lampadaires, les éclairages de voiture, etc., efficacité lumineuse élevée, économie d'énergie .
En résumé, ces cinq types de formes d'emballage LED présentent des différences significatives en termes de mode lumineux, de caractéristiques d'emballage, de domaines d'application, etc., et les utilisateurs peuvent choisir le bon type de LED en fonction de leurs besoins spécifiques.
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