2024-12-09
Каковы формы упаковки светодиодов?
Каковы формы упаковки светодиодов?
Формы упаковки светодиодов разнообразны, в основном это следующие:
- Тип контакта (лампа-светодиод) :

В качестве штифта используется направляющая стойка, и это первая конструкция упаковки, представленная на рынке.
Обычно используемая конструкция корпуса толщиной 3 ~ 5 мм, малое энергопотребление, в основном используется для отображения или индикации приборов.
Обычно используемая конструкция корпуса толщиной 3 ~ 5 мм, малое энергопотребление, в основном используется для отображения или индикации приборов.
- Комплект для поверхностного монтажа (SMD-LED) :

Прикрепляется к поверхности печатной платы, подходит для SMT-обработки, занимает большую долю рынка.
Решите проблемы яркости, угла обзора, плоскостности, легкого веса, небольшого размера.
Решите проблемы яркости, угла обзора, плоскостности, легкого веса, небольшого размера.
- Пакет «чип на плате» (COB) :

Прикрепите несколько светодиодных чипов непосредственно к печатной плате, а затем загерметизируйте.
Поддержка отсутствует, процесс прост, а экран не зернистый.
Поддержка отсутствует, процесс прост, а экран не зернистый.
- Тип питания Светодиодный блок :

Светодиодные чипы и корпуса развиваются в направлении высокой мощности, с большим световым потоком и эффективным рассеиванием тепла.
Для источников постоянного освещения доступны светодиодные пакеты, выдерживающие мощность в несколько ватт.
Для источников постоянного освещения доступны светодиодные пакеты, выдерживающие мощность в несколько ватт.
- Пакет TOP-LED :
Верхняя часть светится, поверхность плоская, в основном используется для ультратонких мобильных телефонов, подсветки и индикатора состояния КПК.
- Пакет боковых светодиодов :
Боковой свет, использующий принцип зеркала для преобразования поверхностного света в боковой свет.
Подходит для источника подсветки ЖК-дисплея, успешно применяется для модуля подсветки ЖК-дисплея большого размера.
Кроме того, существуют другие формы упаковки, такие как упаковка «чип на стекле» (COG), упаковка «клей на плате» (GOB) и системный пакет (SiP), светодиодная упаковка, а также склеивание чипов, склеивание чипов и другие технологии упаковки.
Подходит для источника подсветки ЖК-дисплея, успешно применяется для модуля подсветки ЖК-дисплея большого размера.
Кроме того, существуют другие формы упаковки, такие как упаковка «чип на стекле» (COG), упаковка «клей на плате» (GOB) и системный пакет (SiP), светодиодная упаковка, а также склеивание чипов, склеивание чипов и другие технологии упаковки.
Разница между ламповым светодиодом, верхним светодиодом, боковым светодиодом, SMD-светодиодом и мощным светодиодом?
- Лампа-LED (вертикальный светодиод) :
Форма упаковки: заливка, сначала впрыскивается жидкая эпоксидная смола, затем вставляется в сварной под давлением кронштейн светодиода после отверждения формовки.
Особенности: простой производственный процесс, низкая стоимость, высокая доля рынка, в основном прямая вставка.
Особенности: простой производственный процесс, низкая стоимость, высокая доля рынка, в основном прямая вставка.
- ТОП-LED :
Световой режим: верхняя часть светится, поверхность плоская.
Применение: В основном используется в многофункциональных ультратонких мобильных телефонах и КПК с подсветкой и индикатором состояния.
Применение: В основном используется в многофункциональных ультратонких мобильных телефонах и КПК с подсветкой и индикатором состояния.
- боковой светодиод (боковой светодиод) :
Световой режим: боковой свет.
Особенности и применение: Подходит для источника подсветки ЖК-дисплея, используя принцип отражателя для преобразования поверхностного света в боковой свет, успешно применяется в модуле подсветки ЖК-дисплея большого размера 1.
Особенности и применение: Подходит для источника подсветки ЖК-дисплея, используя принцип отражателя для преобразования поверхностного света в боковой свет, успешно применяется в модуле подсветки ЖК-дисплея большого размера 1.
- SMD-LED (светодиод для поверхностного монтажа) :
Форма упаковки: прикрепляется к поверхности печатной платы, подходит для обработки SMT.
Особенности: Решение проблем яркости, угла обзора, плоскостности, легкого веса, небольшого размера, высокой надежности.
Особенности: Решение проблем яркости, угла обзора, плоскостности, легкого веса, небольшого размера, высокой надежности.
- high-power-LED (Светодиод высокой мощности) :
Особенности: высокая мощность, высокая яркость, широкий диапазон облучения.
Применение: в основном используется для наружного освещения, такого как уличные фонари, автомобильные фонари и т. д., высокая светоотдача, энергосбережение.
Таким образом, эти пять типов форм упаковки светодиодов имеют существенные различия в режиме освещения, характеристиках упаковки, областях применения и т. д., и пользователи могут выбрать правильный тип светодиодов в соответствии со своими конкретными потребностями.
Применение: в основном используется для наружного освещения, такого как уличные фонари, автомобильные фонари и т. д., высокая светоотдача, энергосбережение.
Таким образом, эти пять типов форм упаковки светодиодов имеют существенные различия в режиме освещения, характеристиках упаковки, областях применения и т. д., и пользователи могут выбрать правильный тип светодиодов в соответствии со своими конкретными потребностями.
Хотите узнать больше о светодиодной упаковке? Дайте нам знать, оставив сообщение LIEKLIGHT Телефон: +86-755-23328395, электронная почта:contact@like-light.com, Wechat/WhatsApp: 86-132-66666-320, принесет вам больше знаний.