2024-01-13

Les défis de l'emballage COB

1, le taux de réussite unique du processus d'emballage.

Paquet COB en raison de ses caractéristiques, le paquet COB doit être sur une grande carte, la carte a un maximum de 1024 lumières, SMD si le sceau est brisé, il suffit d'en changer une sur la ligne, mais le paquet COB de 1024 lumières après le finalisation du colis, pour tester, toutes les lumières ont confirmé qu'il n'y a pas de problème, avant de sceller. Comment s'assurer que l'ensemble du tableau de 1024 lumières est complètement intact, un taux de réussite est un très grand défi.

2. Taux de réussite unique des produits finis.

Le produit COB doit d'abord sceller la lampe, après avoir scellé la lampe, le dispositif pilote IC doit être traité par refusion, comment garantir que la surface de la lampe lors du traitement par refusion, la température élevée de 240 degrés dans le four ne causera pas de dommages à la lampe. C'est un autre grand défi. Par rapport au SMD, le COB évite le traitement de la refusion excessive sur la surface de la lampe, mais la surface de l'appareil doit être refusionnée ainsi que le SMD, c'est-à-dire que le SMD doit être refusionné deux fois. La différence est que lorsque le SMD est en refusion excessive, la température dans le four provoquera deux types de dommages à la surface de la lampe, l'un étant le fil de soudage, et la température est trop élevée. Elle se dilatera rapidement, provoquant la rupture du filament, la seconde est la chaleur du four à travers les quatre broches du support rapidement transférée à la mèche, la mèche peut provoquer de petits dégâts par fragmentation, ces dégâts sont très mortels, la détection est souvent difficile à trouver, y compris le test de vieillissement est difficile à détecter, mais le cristal de ces petits dommages se fissure subtilement, après un certain temps
A l'usage, cet inconvénient sera mis en évidence, et conduira alors à la panne de la lampe. COB doit garantir que lorsque la surface de la lampe est soudée par refusion, la température élevée dans le four ne l'endommage pas et garantit le rendement, qui est également un niveau très important.

3, tout l'entretien de la lampe.

Pour l'entretien des lampes COB, une réparation et un entretien professionnels sont nécessaires. L'un des plus gros problèmes liés à l'entretien d'une seule lampe est qu'après réparation, il y aura un cercle autour de la lampe, réparera une lampe, et le cercle environnant sera fumé par la torche de soudage, et la difficulté d'entretien est relativement élevée.
Il y a des défis qui nécessitent de trouver les solutions correspondantes, à l'heure actuelle, l'emballage COB dans le processus d'emballage et de maintenance des problèmes rencontrés, l'entreprise a trouvé les solutions correspondantes, comme lorsque la surface de la lampe reflue, en utilisant une certaine manière pour protéger la surface de la lampe, réduire les dommages ; Dans le processus de maintenance, une technologie de correction point par point est utilisée pour garantir la cohérence entre les perles de la lampe.

4, Quatrièmement, la tendance de développement de l'emballage COB

L'un des avantages de l'emballage COB est qu'il est directement emballé sur la carte PCB et n'est pas limité par les perles de la lampe. Ainsi, pour le COB, l'espacement des points n'est pas scientifique. En théorie, l'emballage COB veut atteindre une haute densité, c'est le cas. très facile. Pour emprunter un mot à l’industrie, les emballages COB sont conçus pour les petits espacements.
Le directeur marketing d'Oreda, Yang Rui, a déclaré : « COB n'emprunte pas la voie conventionnelle de l'écran, de sorte que le produit perdra son sens. COB est principalement utilisé dans l'affichage à petit pas, l'affichage à petit pas actuel dans le domaine de la sécurité a plus d'utilité, donc COB display, un domaine d'application principal est la sécurité.
Hu Zhijun, directeur général adjoint de Wei Qiaosun Optoelectronics Co., LTD., a également exprimé le même point de vue : « SMD doit résoudre le problème des pieds de soudage, une perle de lampe a quatre pieds de soudage, puis avec la densité plus élevée de l'écran d'affichage. ", les perles de lampe utilisées dans l'unité de mètre carré seront de plus en plus nombreuses, le pied de soudage sera de plus en plus dense, ce problème n'est pas résolu, pour la miniaturisation de l'autocollant de table est un très grand défi", le COB a contourné la partie support , et le problème des millions de joints de soudure a été éliminé, ce qui a rendu la miniaturisation plus facile."
"Une des caractéristiques de l'emballage COB est de pouvoir résoudre le problème de la protection extérieure. Wei Qiaoshun a adopté une stratégie d'encerclement rural de la ville, le premier développement d'un petit espacement extérieur, pour COB, même à P3, P2.5, P1. .8, c'est facile à réaliser, alors Wei Qiaoshun a l'intention de saisir le temps, de saisir l'opportunité, de percer d'abord le petit espacement extérieur, d'utiliser les avantages d'une grande fiabilité pour pénétrer dans le domaine des petits espaces intérieurs. C'est le projet de Hu Zhijun pour l'avenir.
« Nous pensons que le COB a de très bonnes perspectives de développement, car la fiabilité des produits COB est bien supérieure à celle des produits en pâte de surface, ce qui est le premier point ; ils sont suffisants pour soutenir le COB dans un avenir meilleur.
"Pour les COB, il n'y a pas de limite aux perles de lampe. Tout ce qui est inférieur à 1,0 peut être fait facilement, mais le produit résultant perdra son sens et sa valeur sans marché. L'affichage COB est l'espoir de l'avenir, mais il faudra du temps pour ce chemin pour aller sans heurts. Plus de travail est nécessaire pour résoudre le problème de cohérence. COB est un très bon développement. Parce que le prix des deux est similaire, mais le coût de COB est inférieur d'environ 15%, l'un est le problème de processus, à éliminer plusieurs processus de traitement, et l'autre est d'atteindre la masse est plus facile. "