2024-01-13
COB 封装面临的挑战
COB 封装面临的挑战
1、包装过程的一次性合格率。
COB封装因为它的特点，COB封装是要在一块大板上，板子上最多有1024个灯，SMD如果密封坏了，只需要换一个就行了，但是COB封装了1024个灯之后包装完成后，要进行测试，所有灯确认没有问题后，方可封口。如何保证整板1024个灯完好无损，合格率是一个非常大的挑战。
2、成品一次性合格率。
COB产品是先封灯，封灯后，IC驱动器件要进行回流焊处理，如何保证灯管表面在回流焊处理时，炉内240度的高温不会造成损坏灯。这是另一个巨大的挑战。与SMD相比，COB省去了灯表面过回流焊的处理，但器件表面和SMD一样需要过回流焊，即SMD需要过回流焊两次。不同的是，SMD过回流焊时，炉内温度会对灯面造成两种损害，一是焊丝，温度过高。它会迅速膨胀，导致灯丝断裂，第二是炉内的热量通过支架的四个销钉快速传递到灯芯，灯芯可能会造成细小的碎裂损坏，这种损坏是非常致命的，检测往往很困难发现，包括老化测试都很难察觉，但是晶体这种小损伤会出现微妙的裂纹，经过一段时间后
使用时，这个缺点就会凸显出来，进而导致灯管的故障。 COB就是保证灯面回流焊时，炉内的高温不会对其造成损坏，保证良率，这也是一个非常重要的层面。
使用时，这个缺点就会凸显出来，进而导致灯管的故障。 COB就是保证灯面回流焊时，炉内的高温不会对其造成损坏，保证良率，这也是一个非常重要的层面。
3、整灯保养。
对于COB灯的维护，需要专业的维修和保养。单灯维修最大的问题是，维修后，灯周围会出现一圈，修一盏灯，周围的一圈就会被焊枪熏黑，维修难度比较高。
有挑战就需要找出相应的解决方案，目前，COB封装在封装和维护过程中遇到的问题，公司已经拿出了相应的解决方案，比如灯管表面回流焊时，采用一定的方式保护灯表面，减少损坏；在维修过程中，采用逐点校正技术，保证灯珠之间的一致性。
有挑战就需要找出相应的解决方案，目前，COB封装在封装和维护过程中遇到的问题，公司已经拿出了相应的解决方案，比如灯管表面回流焊时，采用一定的方式保护灯表面，减少损坏；在维修过程中，采用逐点校正技术，保证灯珠之间的一致性。
4、四、COB封装的发展趋势
COB封装的优点之一就是直接封装在PCB板上，不受灯珠的限制，所以，对于COB来说，点间距并不科学，理论上COB封装想要做到高密度，是好简单。借用业界的一句话，COB封装就是为小间距量身定做的。
奥瑞达市场总监杨锐表示，“COB不走常规屏路线，这样产品就会失去意义，COB主要应用在小间距显示屏上，目前小间距显示屏在安防领域有较多的使用，所以COB显示屏的一个主要应用领域是安防。”
魏侨森光电有限公司副总经理胡志军也表达了同样的观点，“SMD需要解决焊脚问题，一个灯珠有四个焊脚，那么随着显示屏的密度更高，单位平方米使用的灯珠会越来越多，焊脚会越来越密，这个问题不解决，对于台贴小型化是一个非常大的挑战，”COB绕过了支架部分，并且消除了数百万个焊点的问题，因此更容易小型化。”
“COB封装的一个特点就是能够解决户外防护的问题，魏侨顺采取了‘农村包围城市’的策略，首先发展户外小间距，对于COB来说，甚至到了P3、P2.5、P1 .8、实现起来很容易，所以魏侨顺打算抓紧时间，抓住机遇，首先突破室外小间距，利用高可靠性的优势渗透到室内小空间领域。”这是胡志军的未来蓝图。
“我们认为COB有非常好的发展前景，因为COB产品的可靠性远高于表贴产品，这是第一点；它们足以支撑COB走向更好的未来。
“对于COB来说，灯珠是没有限制的。1.0以下的任何东西都可以轻松完成，但做出来的产品如果没有市场就会失去意义和价值。COB显示是未来的希望，但还需要一段时间这条路要走得顺利，还需要做更多的工作来解决一致性问题，COB是一个非常好的发展，因为两者的价格差不多，但是COB的成本要低15%左右，一个是工艺问题，要消除了几个工艺流程，另一个是实现批量化更容易。”
奥瑞达市场总监杨锐表示，“COB不走常规屏路线，这样产品就会失去意义，COB主要应用在小间距显示屏上，目前小间距显示屏在安防领域有较多的使用，所以COB显示屏的一个主要应用领域是安防。”
魏侨森光电有限公司副总经理胡志军也表达了同样的观点，“SMD需要解决焊脚问题，一个灯珠有四个焊脚，那么随着显示屏的密度更高，单位平方米使用的灯珠会越来越多，焊脚会越来越密，这个问题不解决，对于台贴小型化是一个非常大的挑战，”COB绕过了支架部分，并且消除了数百万个焊点的问题，因此更容易小型化。”
“COB封装的一个特点就是能够解决户外防护的问题，魏侨顺采取了‘农村包围城市’的策略，首先发展户外小间距，对于COB来说，甚至到了P3、P2.5、P1 .8、实现起来很容易，所以魏侨顺打算抓紧时间，抓住机遇，首先突破室外小间距，利用高可靠性的优势渗透到室内小空间领域。”这是胡志军的未来蓝图。
“我们认为COB有非常好的发展前景，因为COB产品的可靠性远高于表贴产品，这是第一点；它们足以支撑COB走向更好的未来。
“对于COB来说，灯珠是没有限制的。1.0以下的任何东西都可以轻松完成，但做出来的产品如果没有市场就会失去意义和价值。COB显示是未来的希望，但还需要一段时间这条路要走得顺利，还需要做更多的工作来解决一致性问题，COB是一个非常好的发展，因为两者的价格差不多，但是COB的成本要低15%左右，一个是工艺问题，要消除了几个工艺流程，另一个是实现批量化更容易。”
