2024-01-13

Desafíos para el envasado de COB

1, la tasa de aprobación única del proceso de envasado.

Paquete COB por sus características, el paquete COB es para estar en un tablero grande, el tablero tiene un máximo de 1024 luces, SMD si el sello está roto, solo es necesario cambiar uno en la línea, pero el paquete COB de 1024 luces después del Finalización del paquete, para probar, todas las luces confirmaron que no hay ningún problema, antes de sellar. Cómo garantizar que todo el tablero de 1024 luces esté completamente intacto, una tasa de aprobación es un gran desafío.

2. Tasa de aprobación única de productos terminados.

El producto COB debe sellar la lámpara primero, después de sellar la lámpara, el dispositivo controlador IC debe procesarse por reflujo, cómo garantizar que la superficie de la lámpara en el procesamiento de reflujo, la alta temperatura de 240 grados en el horno no causará daños a la lámpara. Este es otro gran desafío. En comparación con SMD, COB ahorra el procesamiento de reflujo excesivo en la superficie de la lámpara, pero la superficie del dispositivo necesita reflujo excesivo al igual que SMD, es decir, SMD necesita reflujo dos veces. La diferencia es que cuando el SMD tiene un reflujo excesivo, la temperatura en el horno causará dos tipos de daños a la superficie de la lámpara, uno es el cable de soldadura y la temperatura es demasiado alta. Se expandirá rápidamente, causando que el filamento se rompa, el segundo es el calor en el horno a través de los cuatro pasadores del soporte transferido rápidamente a la mecha, la mecha puede causar pequeños daños por fragmentación, este daño es muy mortal, la detección a menudo es difícil. Encontrar, incluida la prueba de envejecimiento, es difícil de detectar, pero el cristal de este pequeño daño se agrieta sutilmente, después de un período de tiempo.
Con el uso, este inconveniente se resaltará y luego provocará el fallo de la lámpara. COB debe garantizar que cuando la superficie de la lámpara se suelde por reflujo, la alta temperatura en el horno no le cause daños y garantice el rendimiento, que también es un nivel muy importante.

3, todo el mantenimiento de la lámpara.

Para el mantenimiento de las luces COB, se requiere reparación y mantenimiento profesional. Uno de los mayores problemas con el mantenimiento de una sola lámpara es que después de la reparación, habrá un círculo alrededor de la lámpara, repare una lámpara y el soplete de soldadura fumará el círculo circundante, y la dificultad de mantenimiento es relativamente alta.
Existen desafíos que necesitan encontrar las soluciones correspondientes, en la actualidad, el empaque COB en el proceso de empaque y mantenimiento de los problemas encontrados, la compañía ha encontrado las soluciones correspondientes, como cuando la superficie de la lámpara refluye, usando una determinada manera. para proteger la superficie de la lámpara, reducir el daño; En el proceso de mantenimiento, se utiliza tecnología de corrección punto por punto para garantizar la coherencia entre las perlas de la lámpara.

4, Cuarto, la tendencia de desarrollo de los envases COB.

Una ventaja del empaque COB es que está empaquetado directamente en la placa PCB y no está limitado por las perlas de la lámpara, por lo que, para COB, el espaciado de puntos no es científico; en teoría, el empaque COB quiere lograr una alta densidad, es muy fácil. Para tomar prestada una palabra de la industria, el embalaje COB está diseñado para espacios pequeños.
El director de marketing de Oreda, Yang Rui, dijo: "COB no toma la ruta de pantalla convencional, por lo que el producto perderá significado. COB se utiliza principalmente en pantallas de paso pequeño, las pantallas de paso pequeño actuales tienen más uso en el campo de la seguridad, por lo que COB muestra que un campo de aplicación principal es la seguridad".
Hu Zhijun, subdirector general de Wei Qiaosun Optoelectronics Co., LTD., también expresó la misma opinión: "SMD necesita resolver el problema de los pies de soldadura, una lámpara tiene cuatro pies de soldadura, luego con la mayor densidad de la pantalla de visualización ", las cuentas de lámpara utilizadas en la unidad de metro cuadrado serán cada vez más, el pie de soldadura será cada vez más denso, este problema no está resuelto, para la miniaturización de la etiqueta de la mesa es un desafío muy grande", el COB pasó por alto la parte del soporte. , y se eliminó el problema de millones de uniones soldadas, por lo que fue más fácil de miniaturizar".
"Una característica del embalaje COB es poder resolver el problema de la protección exterior. Wei Qiaoshun adoptó una estrategia de 'envolver la ciudad rural', el primer desarrollo de espacios pequeños al aire libre, para COB, incluso hasta P3, P2.5, P1. .8, es fácil de lograr, por lo que Wei Qiaoshun tiene la intención de aprovechar el tiempo, aprovechar la oportunidad, primero romper con los espacios pequeños al aire libre y utilizar las ventajas de la alta confiabilidad para penetrar en el campo de los espacios pequeños interiores ". Este es el plan de Hu Zhijun para el futuro.
"Creemos que COB tiene muy buenas perspectivas de desarrollo, porque la confiabilidad de los productos COB es mucho mayor que la de los productos de pasta de superficie, que es el primer punto; son suficientes para sostener a COB en un futuro mejor.
"Para las COB, no hay límite para las perlas de las lámparas. Cualquier cosa por debajo de 1,0 se puede hacer fácilmente, pero el producto resultante perderá su significado y valor sin un mercado. La visualización COB es la esperanza del futuro, pero llevará algún tiempo Este camino va bien. Se necesita más trabajo para resolver el problema de consistencia. COB es un muy buen desarrollo. Debido a que el precio de los dos es similar, pero el costo de COB es aproximadamente un 15% menor, uno es el problema del proceso, para "Eliminar varios procesos de proceso, y el otro es lograr masa, es más fácil".