2024-02-26
Особенности интегрированного пакета светодиодов
Особенности интегрированного пакета светодиодов
Интегрированный пакет, также известный как поликристаллический пакет, основан на размере необходимой мощности для определения количества светодиодных чипов на подложке, может быть объединен в 1 Вт, 2 Вт, 3 Вт и другие мощные светодиодные устройства высокой яркости и, наконец, использование материалов с высоким показателем преломления в соответствии с формой оптической конструкции чипа для упаковки.
Уникальный принцип интегрированной упаковки определяет, что она имеет множество преимуществ, таких как:
(1) Что касается Китая, исследования и разработки мощных чипов находятся в отсталой позиции, а использование интегрированной упаковки является кратчайшим путем к развитию, что больше соответствует основным национальным условиям Китая;
(2) Чип может быть спроектирован последовательно или параллельно, гибко адаптироваться к различным напряжениям и токам, облегчить конструкцию драйвера, повысить светоотдачу и надежность источника света;
(3) Количество чипов на определенной области подложки можно свободно контролировать в соответствии с требованиями заказчика, можно упаковать в точечный источник света или поверхностный источник света в различных формах;
(4) Чип напрямую подключен к подложке, что снижает тепловое сопротивление корпуса и облегчает решение проблемы рассеивания тепла.
Однако у интегрированной упаковки есть и некоторые недостатки:
(1) Благодаря многочиповому интегрированному корпусу на подложке, что приводит к увеличению объема источника света;
(2) Несколько чипов объединены последовательно и параллельно, что имеет низкую надежность по сравнению с одним чипом, что повлияет на общий источник света;
(3) Хотя многочиповый корпус имеет более высокую теплоотдачу по сравнению с одним чипом той же мощности, из-за одновременного рассеивания тепла несколькими чипами степень теплопотери различна, что приводит к разнице температур между чипами, что влияет на срок службы, поэтому проблема рассеивания тепла также очень важна;
(4) Проблема проектирования вторичной оптики, многочиповый угол освещения различен, необходимо выполнить вторичную оптическую конструкцию на основе первичной оптической конструкции, чтобы удовлетворить требования пользователей.
