2024-02-26
LED集成封装特点
LED集成封装特点
集成封装又称多晶封装，是根据所需功率的大小来确定基板底座上LED芯片的数量，可组合成1W、2W、3W等高亮度大功率LED器件，最后，根据芯片的光学设计形状采用高折射率材料进行封装。
一体化包装独特的包装原理决定了它具有诸多优点，例如：
（1）就我国而言，高功率芯片的研发处于落后地位，采用集成封装是发展的捷径，更符合我国的基本国情；
（2）芯片可串联或并联设计，灵活适应不同电压和电流，方便驱动器的设计，提高光源的光效和可靠性；
（3）基板一定面积上的芯片数量可自由控制，根据客户要求，可封装成点光源或面光源，形式多样；
(4)芯片直接与基板连接，降低了封装的热阻，使散热问题易于处理。
但对于集成封装来说，也存在一些不足：
(1)由于多芯片集成封装在一块基板上，导致光源体积较大；
(2)多颗芯片串并联组合，相对于单颗芯片可靠性较差，会导致整体光源受到影响；
(3)多芯片封装虽然与相同功率的单芯片相比具有较强的散热能力，但由于多芯片同时散热，热损失程度不同，会造成芯片之间的温度升高不同，影响寿命，所以散热问题也很关键；
(4)二次光学的设计问题，多芯片出光角度不同，需要在一次光学设计的基础上进行二次光学设计，才能满足用户的要求。
