2024-01-12
COB封装工艺解读
COB封装工艺解读
COB的封装技术分为免封装或封装模式，但这种封装方式并不是节省封装环节，而是节省封装流程，与贴片流程相比，COB的封装流程节省了几个步骤，在一定程度上节省了时间和技术，也在一定程度上节省了成本。 SMD生产工艺需要经过固化、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、焊带、贴片等环节，而COB工艺在此基础上进行简化，先将IC粘贴在电路板上然后固化，焊线、测试、点胶、烘烤，成为成品。
仅就生产流程而言，就省去了好几个步骤，业内人士表示，这样一来，就可以节省很大一部分成本。值得注意的是，COB的封装不需要过度回流焊，这也成为COB的优势之一。
奥瑞达市场总监杨锐表示，常规封装是将灯珠放置在PCB板上进行焊接，当灯越来越密时，灯脚会越来越小，因此对焊接的精度要求会更高。一个正方形有多少个灯，一个灯有四个脚，那么一个正方形就会有很多焊点，这时候对焊点的要求就非常高，那么唯一的解决办法就是减少焊点。很小的焊锡稳定性很差，随便一碰就可能脱落，这是SMD无法避免的问题；关键的区别在于去掉了焊锡工艺，SMD在焊锡工艺中，温度的控制极难掌握，温度太高，会对灯管造成损坏，太低，焊锡没有完全熔化。容易造成虚焊、虚焊等现象，这对提高灯珠的稳定性是一个很大的挑战。 COB没有这个工艺，所以稳定性会大大提高。
传统LED显示屏的加工工艺相对多样，特别是在回流焊过程中，贴片灯珠支架与环氧树脂在高温下的膨胀系数不一样，容易造成支架和环氧树脂封装外壳脱落，有缝隙，在后期使用中逐渐出现死灯现象，造成不良率较高。 COB显示屏更稳定，因为加工过程中没有回流焊灯管，即使有后期回流焊IC工艺，二极管芯片已经封装有环氧树脂固化保护，避免了灯珠之间的间隙问题焊机内高温焊接造成的支架和环氧树脂。
仅就生产流程而言，就省去了好几个步骤，业内人士表示，这样一来，就可以节省很大一部分成本。值得注意的是，COB的封装不需要过度回流焊，这也成为COB的优势之一。
奥瑞达市场总监杨锐表示，常规封装是将灯珠放置在PCB板上进行焊接，当灯越来越密时，灯脚会越来越小，因此对焊接的精度要求会更高。一个正方形有多少个灯，一个灯有四个脚，那么一个正方形就会有很多焊点，这时候对焊点的要求就非常高，那么唯一的解决办法就是减少焊点。很小的焊锡稳定性很差，随便一碰就可能脱落，这是SMD无法避免的问题；关键的区别在于去掉了焊锡工艺，SMD在焊锡工艺中，温度的控制极难掌握，温度太高，会对灯管造成损坏，太低，焊锡没有完全熔化。容易造成虚焊、虚焊等现象，这对提高灯珠的稳定性是一个很大的挑战。 COB没有这个工艺，所以稳定性会大大提高。
传统LED显示屏的加工工艺相对多样，特别是在回流焊过程中，贴片灯珠支架与环氧树脂在高温下的膨胀系数不一样，容易造成支架和环氧树脂封装外壳脱落，有缝隙，在后期使用中逐渐出现死灯现象，造成不良率较高。 COB显示屏更稳定，因为加工过程中没有回流焊灯管，即使有后期回流焊IC工艺，二极管芯片已经封装有环氧树脂固化保护，避免了灯珠之间的间隙问题焊机内高温焊接造成的支架和环氧树脂。
