2024-01-16
CSP封装市场困境
CSP封装市场困境
不同的声音来自对“无包”和“无包”命名的质疑。市场上，很多人把“白光芯片”称为“免封装芯片”，事实上，LED行业从未生产过无需封装即可使用的芯片。非封装不可行的主要原因是，封装后的线路，无论是导线还是倒装式电气连接区域，都会暴露在空气中的湿气中氧化，进而失效。为了不让电气连接失效，不可避免地要用防水、防气的透明材料包裹芯片和焊接区域，以完成LED光学组件。由于倒装芯片是共金属焊接工艺而不是典型的打线工艺，荧光层涂在蓝宝石上，芯片的侧壁作为出光窗口，因此它的出现消除了大部分封装工艺。在实际应用中，无论是光学型还是光输出型，都需要采用具有适当折射率的透明胶体作为外密封介质。因此，“免费包装”从来就不存在。
怀疑论者还指出，CSP本质上仍然在原来的lm/$轨迹上，无非是为了抢占其他封装的市场份额，一没有扩大行业生存空间，二没有减轻行业竞争压力，即使执行2500lm/$，也没有任何价值。支持者强调，最早使用CSP的是背光和闪光灯，目前苹果和三星手机闪光灯均采用CSP无封装芯片，三星和LG超薄电视部分采用CSP无封装芯片；在照明行业，CSP因其体积小、灵活性高而有着广泛的应用。
此外，LED照明产业从方兴未艾到逐渐成熟，标准化的讨论也从未停止过。原有LED大功率产品同质化严重，而CSP出现后逐渐在市场获得一定程度的认可，发展趋势良好。但由于CSP市场尚未完全爆发，产品尚未形成标准规范。
CSP被其支持者认为是LED未来的发展趋势。首先，从性能角度来看，它不仅解决了封装体积小型化的发展，改善了散热问题，而且可以实现单个器件封装的简化和小型化，可以大大降低每个器件的材料成本，因此量产的能力非常大。其次，从现有的发展模式来看，行业发展从“芯片厂+封装厂+应用企业”模式转向“芯片厂+应用企业”模式，消除了封装环节，缩短了产业链，将减少整个流通成本，让LED价格更加亲民。最后，从以往的封装工艺来看，高功率封装是基于薄膜晶圆，然后将晶圆键合到陶瓷基板上，然后进行荧光粉涂覆，而中低功率封装则大多基于薄膜晶圆水平晶圆，采用Wire Holder，需要进行Wire工艺，或者采用QFN封装类型，采用喷涂荧光粉的方式。 CSP 技术为高功率和中功率封装提供了新的选择。
立体光电总经理程胜鹏表示，CSP有很多优点：1、稳定性更好，无需金线和支撑，故障率更低。安装、运输、储存过程中损坏的机会大大减少，减少了生产损失。 2、尺寸更小，光密度更高，更有利于光控。 3、热阻更低，直接接触芯片底部电镀焊盘，减少热阻层。 4、灵活性较好，可任意组合成多种功率和系列及数量。 5、性价比更高，减少支架和硅胶的用量，减少包装的流通环节，降低综合成本。
