2024-01-26

LED光学集成封装技术

(1)COB集成封装

COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优势是成本低廉。 COB封装目前约占LED光源市场的40%，光效可达160~178lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封装的发展趋势。

(2)LED晶体级封装

晶圆级封装由外延LED器件只要一片片组成，是LED照明光源要求的多系统集成封装形式，一般基板采用硅材料，无需固晶和压焊，以及点胶成型，形成系统集成封装，其优点是可靠性好、成本低，是封装技术的发展方向之一。

(3)COF集成封装

COF集成封装是将功率LED芯片大面积组装在柔性基板上，它具有高导热率、薄层柔性、成本低、光输出均匀、光效高、柔性面光源等优点，可提供线光源、面光源和立体光源的各种LED产品，同时也能满足LED现代照明、个性化照明的要求。还可作为通用封装元件，市场前景广阔。

(4)LED模块化集成封装

模块化集成封装一般是指将LED芯片、驱动电源、控制部分（含IP地址）、系统部件等集成封装，统称为LED模组，具有节省材料、降低成本、可标准化生产、维护方便等特点等诸多优点，是LED封装技术发展的方向。

(5)晶体封装技术

晶体封装技术是由芯片、基板、凸块组成空间，使封装后的芯片具有体积小、高性能、短连接等优点，采用陶瓷基板、晶体芯片、共晶工艺，直接压合实现高电源照明性能要求。芯片采用金锡合金压合在基板上，代替了以往的银胶工艺，以“直压”代替了过去的“回流焊”，具有优异的导电效果和导热面积。封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。

(6)无封装芯片技术

免封装技术是一种技术集成，采用倒装芯片，无需固晶胶、金线和支架，是半导体封装技术70道工序之一。无PFC封装芯片产品光效可提升至200lm/w，出光角度大于300度的超广角全圆出光设计，不使用二次光学镜片，会减少光效损失和降低成本，但要投资昂贵的设备。 PFC新品聚焦LED照明市场，尤其是蜡烛灯，不仅可以模拟钨丝灯的造型，还突破了散热体积的限制。

(7)LED其他封装结构形式

①EMC封装结构：是嵌入式集成封装形式（Embedded LED Chip）不会直接看到LED光源。
②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧模塑料为支撑的封装技术，具有高耐热、高集成、抗紫外线、体积小等优点，但气密性较差，已批量生产。
③COG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻璃基板上进行封装。
④QFN封装技术：当小间距显示像素单元小于等于P.1时，所采用的封装形式将取代PLCC结构，市场前景看好。
(5)3D封装技术：三维形式的封装技术正在开发中。
功率框架封装技术：（Chip-in-Frame封装）将功率LED芯片封装在小框架上，工业光效已达到160~170 lm/w，最高可达200 lm/w以上。