2024-01-26
Tecnología de embalaje integrada óptica LED
Tecnología de embalaje integrada óptica LED
(1)Paquete integrado COB
Paquete integrado COB existente MCOB, COMB, MOFB, MLCOB y otros más de 30 tipos de formas de estructura de paquete, la tecnología de embalaje COB se está volviendo cada vez más madura, su ventaja es el bajo costo. El paquete COB ahora representa aproximadamente el 40% del mercado de fuentes de luz LED, eficiencia lumínica de hasta 160~178 lm/w, resistencia térmica de hasta 2 ℃/w, el paquete COB es la tendencia de desarrollo reciente de los embalajes LED.
(2) Paquete de nivel de cristal LED
El paquete a nivel de oblea del dispositivo LED epitaxial, tan largo como un corte, son los requisitos de la fuente de iluminación LED de la forma del paquete de integración de sistemas múltiples, el sustrato general utiliza material de silicio, sin cristal sólido ni soldadura a presión, y moldeo dispensador, la formación de Paquete de integración de sistemas, sus ventajas son buena confiabilidad y bajo costo, es una de las direcciones de desarrollo de la tecnología de embalaje.
(3)Paquete integrado COF
El paquete integrado COF es un conjunto de gran superficie de chip LED de potencia sobre un sustrato flexible, tiene las ventajas de alta conductividad térmica, flexibilidad de capa delgada, bajo costo, salida de luz uniforme, alta eficiencia de luz, fuente de luz de superficie flexible, etc. puede proporcionar fuentes de luz lineales, fuentes de luz de superficie y fuentes de luz tridimensionales de varios productos LED, pero también pueden cumplir con los requisitos de iluminación LED moderna e iluminación personalizada. También se puede utilizar como componente de paquete de uso general y las perspectivas de mercado son prometedoras.
(4) Paquete integrado modular LED
El paquete integrado modular generalmente se refiere al chip LED, la potencia de accionamiento, la parte de control (incluida la dirección IP), las piezas y otros paquetes de integración del sistema, denominados colectivamente módulo LED, lo que permite ahorrar materiales, reducir costos, se puede estandarizar la producción y facilitar el mantenimiento. y muchas otras ventajas, es la dirección del desarrollo de la tecnología de embalaje LED.
(5) Tecnología de encapsulación de cristales
La tecnología de encapsulación de cristal se compone de chip, sustrato y bloque convexo para formar un espacio, de modo que el chip empaquetado tiene las ventajas de tamaño pequeño, alto rendimiento, conexión corta, uso de sustrato cerámico, chip de cristal, proceso eutéctico y prensado directo para lograr un alto Requisitos de rendimiento de iluminación eléctrica. El chip se presiona sobre el sustrato con una aleación de oro y estaño en lugar del proceso anterior de pegamento de plata, y el "prensado directo" reemplaza la anterior "soldadura por reflujo", que tiene un excelente efecto conductor y área de conductividad térmica. La tecnología de embalaje es una importante tendencia de desarrollo de los embalajes LED de alta potencia.
(6) tecnología de chip sin paquete
La tecnología sin embalaje es una integración tecnológica, el uso de chip invertido, sin pegamento de cristal sólido, alambre dorado ni soporte, es uno de los 70 procesos de la tecnología de embalaje de semiconductores. La eficiencia de la luz de los productos de chip de embalaje sin PFC se puede aumentar a 200 lm/w, el ángulo de luz es superior a 300 grados del diseño de luz de círculo completo de ángulo ultra amplio, no utilice lentes ópticas secundarias, reducirá la pérdida de eficiencia de la luz y reducir costos, pero invertir en equipos costosos. Los nuevos productos de PFC se centran en el mercado de iluminación LED, especialmente en lámparas de vela, que no sólo pueden simular la forma de las lámparas de tungsteno, sino que también superan la limitación del volumen de disipación de calor.
(7) LED otras formas de estructura de embalaje
①Estructura del paquete EMC: la forma del paquete integrado (chip LED integrado) no verá directamente la fuente de luz LED.
②Tecnología de embalaje EMC: (compuesto de moldeo epoxi) con compuesto de moldeo epoxi como tecnología de embalaje de soporte, con alto calor, alta integración, resistencia a los rayos UV, tamaño pequeño y otras ventajas, pero la estanqueidad al aire es deficiente, ha sido una producción en masa.
③Paquete COG: (Chip sobre vidrio) Coloque el chip LED en el sustrato de vidrio para empaquetar.
④Tecnología de empaque QFN: cuando la unidad de píxeles de visualización de paso pequeño es menor o igual a P.1, la forma de empaque utilizada reemplazará la estructura PLCC y las perspectivas de mercado son prometedoras.
(5) Tecnología de embalaje 3D: La tecnología de embalaje en forma tridimensional está en desarrollo.
Tecnología Power Frame Package: (paquete Chip-in-Frame) empaqueta chips LED de potencia en un marco pequeño, la eficiencia de la iluminación industrial ha alcanzado 160~170 lm/w, hasta 200 lm/w o más.
②Tecnología de embalaje EMC: (compuesto de moldeo epoxi) con compuesto de moldeo epoxi como tecnología de embalaje de soporte, con alto calor, alta integración, resistencia a los rayos UV, tamaño pequeño y otras ventajas, pero la estanqueidad al aire es deficiente, ha sido una producción en masa.
③Paquete COG: (Chip sobre vidrio) Coloque el chip LED en el sustrato de vidrio para empaquetar.
④Tecnología de empaque QFN: cuando la unidad de píxeles de visualización de paso pequeño es menor o igual a P.1, la forma de empaque utilizada reemplazará la estructura PLCC y las perspectivas de mercado son prometedoras.
(5) Tecnología de embalaje 3D: La tecnología de embalaje en forma tridimensional está en desarrollo.
Tecnología Power Frame Package: (paquete Chip-in-Frame) empaqueta chips LED de potencia en un marco pequeño, la eficiencia de la iluminación industrial ha alcanzado 160~170 lm/w, hasta 200 lm/w o más.
