1. Auswahl der Verpackungsmaterialien

• Quarzglas (SiO₂):

1. Vorteile: Hochlichtübertragung, insbesondere im UVC-Band (200-280 nm), hohe Temperaturbeständigkeit, gute chemische Stabilität.
2. Nachteile: hohe Kosten, schwer zu verarbeiten.

• Hoch Borosilikatglas:

1. Vorteile: Niedrige Kosten, gute Lichtübertragung, relativ einfache Verarbeitung.
2. Nachteile: Die Lichtdurchlässigkeit ist etwas niedriger als das Quarzglas, langfristiger Gebrauch kann altern.

• Keramikmaterial:

1. Vorteile: Gute thermische Leitfähigkeit, Hochtemperaturbeständigkeit, hohe mechanische Festigkeit.
2. Nachteile: Schlechtes Lichtgetriebe, normalerweise für die untere Verpackung.

2. Anatomie der Verpackungsstruktur

• Objektivdesign:

1. Material: häufig verwendetes Quarzglas oder hohes Borosilikatglas.
2. Funktion: Fokus- und Leitfaden für UVC -Licht, um die Effizienz des Lichtausgangs zu verbessern.
3. Design: Die Objektivform (z. B. halbkugelförmiger, flacher Konvex) beeinflusst die Lichtverteilung und Intensität.

• Versiegelung:

1. Material: häufig verwendetes Kieselgel oder Epoxidharz.
2. Funktion: Schützen Sie den Chip vor der Umwelt (wie Feuchtigkeit, Staub), verbessern Sie die Haltbarkeit.
3. Merkmale: Silikon-Hochtemperaturresistenz, Anti-Aging; Epoxidharz sind niedrige Kosten, aber eine schlechte Wärmebeständigkeit.

• Reflektor:

1. Material: häufig verwendetes Aluminium (Al) oder Silber (AG).
2. Funktion: UVC -Licht reflektieren, die Effizienz des Lichtausgangs verbessern.
3. Ort: normalerweise unten oder auf der Seite des Pakets.
4. Wärmedissipationsstruktur:
5. Material: Normalerweise Aluminium oder Kupfer.
6. Funktion: Wärmeissipation, Überhitzung der Chip -Überhitzung verhindern, das Leben verlängern.
7. Design: einschließlich Kühlkörper, Kühlkörper usw. müssen die Effizienz der Wärmeableitungen und die Raumbeschränkungen berücksichtigen.

3. Verpackungsprozess

• Chip -Fixierung:

1. Methode: Der Chip ist mit einem gemeinsamen Lötmittel oder leitenden Klebstoff auf das Substrat festgelegt.
2. Anforderungen: Gewährleistung eines guten elektrischen Kontakts und Wärmeableitungen.

• Bleibindung:

1. Material: häufig verwendetes Gold (Au) oder Aluminium (Al) Draht.
2. Funktion: Schließen Sie die Chipelektrode an den externen Stromkreis an.

• Versiegelungsprozess:

1. Methoden: häufig verwendetes luftdichtes Paket, um zu verhindern, dass Feuchtigkeit und Sauerstoff eintreten.
2. Prozess: wie Vakuumpaket oder mit Stickstoff gefüllter Paket.

4. Optisches und thermisches Design

• Optisches Design:

1. Lichtextraktionseffizienz: Verbesserte Lichtleistung durch Linsendesign und Reflektoren.
2. Lichtverteilung: Die Objektivform und die Packungsstruktur beeinflussen die Lichtverteilung und Intensität.

• Thermaldesign:

1. Wärmedissipationspfad: Gewährleistet eine effektive Leitung der Wärme vom Chip zum äußeren Kühlkörper.
2. Wärme Grenzflächenmaterialien: Wärmefestigkeit thermischer Kleber oder Lötmittel reduzieren den Wärmewiderstand.