1. Выбор упаковочных материалов

• Кварцевое стекло (SiO₂):

1. Преимущества: высокий коэффициент пропускания света, особенно в диапазоне UVC (200-280 нм), высокая термостойкость, хорошая химическая стабильность.
2. Недостатки: высокая стоимость, сложность в обработке.

• Высокое боросиликатное стекло:

1. Достоинства: низкая стоимость, хорошая светопроницаемость, относительно простая обработка.
2. Недостатки: светопропускание немного ниже, чем у кварцевого стекла, при длительном использовании возможно старение.

• Керамический материал:

1. Преимущества: Хорошая теплопроводность, высокая термостойкость, высокая механическая прочность.
2. Недостатки: плохая светопроницаемость, обычно используется для нижней упаковки.

2. Анатомия структуры упаковки

• Конструкция объектива:

1. Материал: обычно используемое кварцевое стекло или боросиликатное стекло с высоким содержанием боросиликата.
2. Функция: фокусируйте и направляйте ультрафиолетовый свет для повышения эффективности светоотдачи.
3. Дизайн: Форма линзы (например, полусферическая, плоско-выпуклая) влияет на распределение и интенсивность света.

• Герметик:

1. Материал: обычно используемый силикагель или эпоксидная смола.
2. Функция: защищает чип от окружающей среды (например, влаги, пыли), повышает долговечность.
3. Особенности: силиконовая устойчивость к высоким температурам, защита от старения; Эпоксидная смола имеет низкую стоимость, но плохую термостойкость.

• Отражатель:

1. Материал: обычно используется алюминий (Al) или серебро (Ag).
2. Функция: Отражает UVC-свет, повышает эффективность светоотдачи.
3. Расположение: Обычно расположен внизу или сбоку упаковки.
4. Структура рассеивания тепла:
5. Материал: обычно алюминий или медь.
6. Функция: рассеивание тепла, предотвращение перегрева чипа, продление срока службы.
7. Конструкция: включая радиатор, радиатор и т. д., необходимо учитывать эффективность рассеивания тепла и ограничения по пространству.

3. Процесс упаковки

• Крепление чипа:

1. Метод: Чип фиксируется на подложке обычным припоем или проводящим клеем.
2. Требования: Обеспечьте хороший электрический контакт и отвод тепла.

• Свинцовое соединение:

1. Материал: обычно используемая золотая (Au) или алюминиевая (Al) проволока.
2. Функция: Подключите чип-электрод к внешней цепи.

• Процесс уплотнения:

1. Методы: Обычно используется герметичная упаковка для предотвращения попадания влаги и кислорода.
2. Процесс: например, вакуумная упаковка или упаковка, наполненная азотом.

4. Оптическая и тепловая конструкция

• Оптическая схема:

1. Эффективность светоотдачи: улучшенная светоотдача за счет конструкции линз и отражателей.
2. Распределение света: Форма линз и структура корпуса влияют на распределение и интенсивность света.

• Тепловая конструкция:

1. Путь рассеивания тепла: обеспечивает эффективную передачу тепла от чипа к внешнему радиатору.
2. Материалы термоинтерфейса: такие как термоклей или припой, уменьшают термическое сопротивление.