1. Selección de materiales de embalaje

• Glass de cuarzo (sio₂):

1. Ventajas: transmitancia de alta luz, especialmente en la banda UVC (200-280 nm), alta resistencia a la temperatura, buena estabilidad química.
2. Desventajas: alto costo, difícil de procesar.

• Vidrio de borosilicato alto:

1. Ventajas: bajo costo, buena transmisión de luz, procesamiento relativamente fácil.
2. Desventajas: la transmitancia de luz es ligeramente menor que el vidrio de cuarzo, el uso a largo plazo puede estar envejeciendo.

• Material cerámico:

1. Ventajas: buena conductividad térmica, alta resistencia a la temperatura, alta resistencia mecánica.
2. Desventajas: mala transmisión de luz, generalmente utilizada para el empaque inferior.

2. Anatomía de la estructura de empaque

• Diseño de lente:

1. Material: vidrio de cuarzo comúnmente utilizado o vidrio de borosilicato alto.
2. Función: Enfoque y guía la luz UVC para mejorar la eficiencia de salida de la luz.
3. Diseño: la forma de la lente (por ejemplo, hemisférico, convexo plano) afecta la distribución e intensidad de la luz.

• Sellador:

1. Material: gel de sílice o resina epoxi de uso común.
2. Función: Proteja el chip del medio ambiente (como la humedad, el polvo), mejore la durabilidad.
3. Características: resistencia a alta temperatura de silicona, antienvejecimiento; La resina epoxi es de bajo costo, pero poca resistencia al calor.

• Reflector:

1. Material: aluminio de uso común (Al) o plata (Ag).
2. Función: refleje la luz UVC, mejore la eficiencia de salida de la luz.
3. Ubicación: generalmente ubicado en la parte inferior o lado del paquete.
4. Estructura de disipación de calor:
5. Material: generalmente de aluminio o cobre.
6. Función: disipación de calor, evita el sobrecalentamiento de los chips, prolonga la vida.
7. Diseño: incluyendo disipador de calor, disipador de calor, etc., debe considerar la eficiencia de la disipación de calor y las limitaciones del espacio.

3. Proceso de embalaje

• FIJA DE CHIP:

1. Método: El chip se fija en el sustrato con soldadura común o adhesivo conductor.
2. Requisitos: Asegure un buen contacto eléctrico y la disipación de calor.

• Vínculo de plomo:

1. Material: alambre de oro (AU) o aluminio (AL) comúnmente usado.
2. Función: conecte el electrodo de chip al circuito externo.

• Proceso de sellado:

1. Métodos: un paquete aéreo comúnmente utilizado para evitar que ingresen la humedad y el oxígeno.
2. Proceso: como paquete de vacío o paquete lleno de nitrógeno.

4. Diseño óptico y térmico

• Diseño óptico:

1. Eficiencia de extracción de luz: salida de luz mejorada a través del diseño de lentes y los reflectores.
2. Distribución de luz: la forma de la lente y la estructura del paquete afectan la distribución e intensidad de la luz.

• Diseño térmico:

1. Ruta de disipación de calor: garantiza una conducción efectiva del calor desde el chip al disipador de calor externo.
2. Materiales de la interfaz térmica: como el pegamento térmico o la soldadura, reducen la resistencia térmica.