1. Sélection de matériaux d'emballage

• Verre de quartz (Sio₂):

1. Avantages: transmittance à haute lumière, en particulier dans la bande UVC (200-280 nm), résistance à haute température, bonne stabilité chimique.
2. Inconvénients: coût élevé, difficile à traiter.

• Verre de borosilicate élevé:

1. Avantages: faible coût, bonne transmission de lumière, traitement relativement facile.
2. Inconvénients: la transmittance de la lumière est légèrement inférieure à celle du verre de quartz, l'utilisation à long terme peut vieillir.

• Matériau en céramique:

1. Avantages: bonne conductivité thermique, résistance à haute température, forte résistance mécanique.
2. Inconvénients: mauvaise transmission de lumière, généralement utilisée pour l'emballage inférieur.

2. Anatomie de la structure d'emballage

• Conception de l'objectif:

1. Matériel: Verre de quartz couramment utilisé ou verre borosilicate élevé.
2. Fonction: Focus et guider la lumière UVC pour améliorer l'efficacité de la sortie de la lumière.
3. Conception: la forme de l'objectif (par exemple hémisphérique, convexe plat) affecte la distribution et l'intensité de la lumière.

• Scellant:

1. Matériel: gel de silice couramment utilisé ou résine époxy.
2. Fonction: Protégez la puce de l'environnement (comme l'humidité, la poussière), améliorez la durabilité.
3. Caractéristiques: résistance à haute température en silicone, anti-âge; La résine époxy est à faible coût, mais une mauvaise résistance à la chaleur.

• Réflecteur:

1. Matériel: Aluminium couramment utilisé (AL) ou Silver (AG).
2. Fonction: Réfléchissez la lumière UVC, améliorez l'efficacité de la sortie de la lumière.
3. Emplacement: Habituellement situé en bas ou en côté de l'emballage.
4. Structure de dissipation de chaleur:
5. Matériel: généralement en aluminium ou en cuivre.
6. Fonction: dissipation de chaleur, prévenir la surchauffe des puces, prolonger la vie.
7. Conception: y compris le dissipateur de chaleur, le dissipateur thermique, etc., doit considérer l'efficacité de la dissipation thermique et les limitations de l'espace.

3. Processus d'emballage

• Fixation des puces:

1. Méthode: La puce est fixée sur le substrat avec une soudure commune ou un adhésif conducteur.
2. Exigences: Assurer un bon contact électrique et une dissipation thermique.

• Bond de plomb:

1. MATÉRIEL: Fil d'or (AU) ou d'aluminium (AL) couramment utilisé.
2. Fonction: Connectez l'électrode de puce au circuit externe.

• Processus d'étanchéité:

1. Méthodes: Ensemble étanche à l'air couramment utilisé pour empêcher l'humidité et l'oxygène d'entrer.
2. Processus: tel que l'emballage sous vide ou le paquet rempli d'azote.

4. Conception optique et thermique

• Conception optique:

1. Efficacité d'extraction de la lumière: Amélioration de la sortie de la lumière grâce à la conception de la lentille et aux réflecteurs.
2. Distribution de la lumière: la forme et la structure de l'emballage de l'objectif affectent la distribution et l'intensité de la lumière.

• Conception thermique:

1. Chemin de dissipation de chaleur: assure une conduction efficace de la chaleur de la puce vers le dissipateur de chaleur externe.
2. Matériaux d'interface thermique: tels que la colle ou la soudure thermique, réduisez la résistance thermique.