2024-01-15
Из семи типов упаковки посмотрите историю упаковки чипсов
Из семи типов упаковки посмотрите историю упаковки чипсов
С развитием интегральных схем появились десятки типов корпусов, не каждый из которых мы будем использовать.
Развитие упаковки можно увидеть по структуре: TO－>DIP－>SOP->QFP－>PLCC－>BGA －>CSP.
Развитие упаковки можно увидеть по структуре: TO－>DIP－>SOP->QFP－>PLCC－>BGA －>CSP.
Тип 1: TO (схема транзистора)
Самый ранний тип корпуса, ТО, представлял собой оболочку транзистора, и многие транзисторы используются до сих пор.
Самый ранний тип корпуса, ТО, представлял собой оболочку транзистора, и многие транзисторы используются до сих пор.
Транзистор также имеет форму патча, который относится к типу SOT, а SOT-23 — это обычно используемая форма корпуса триода.
Второй тип: DIP (Double In-line Package)
DIP, или посылка с двумя линиями, была первым типом упаковки, о котором мы узнали об электронном контакте.
DIP, или посылка с двумя линиями, была первым типом упаковки, о котором мы узнали об электронном контакте.
Почему DIP — это первый тип упаковки, с которым мы сталкиваемся? Изучая электронику, каждый будет использовать макеты, изучать 51 однокристальный компьютер и часто использовать этот тип корпуса. Площадь стружки этого типа корпуса большая, очень удобна для сварки и подходит для использования с небольшим белым цветом с нулевой отметкой.
Однако упаковка DIP, хотя и полезна, имеет недостатки. Этот тип микросхемы корпуса легко повреждается в процессе подключения, надежность также относительно низкая, поэтому при выполнении высокоскоростных цепей он не подходит. Поэтому с развитием интегральных схем корпус DIP постепенно заменялся.
Однако упаковка DIP, хотя и полезна, имеет недостатки. Этот тип микросхемы корпуса легко повреждается в процессе подключения, надежность также относительно низкая, поэтому при выполнении высокоскоростных цепей он не подходит. Поэтому с развитием интегральных схем корпус DIP постепенно заменялся.
Категория 3: СОП (малый общий пакет)
Если DIP является наиболее распространенным встроенным пакетом, то SOP является наиболее распространенным пакетом исправлений, и их можно увидеть повсюду на всех типах интегральных схем. СОП, то есть упаковка небольшой формы, в основном с использованием пластиковой упаковки. Штифты выходят с обеих сторон корпуса в L-образной форме.
Если DIP является наиболее распространенным встроенным пакетом, то SOP является наиболее распространенным пакетом исправлений, и их можно увидеть повсюду на всех типах интегральных схем. СОП, то есть упаковка небольшой формы, в основном с использованием пластиковой упаковки. Штифты выходят с обеих сторон корпуса в L-образной форме.
Технология упаковки SOP была разработана компанией Phillip Company в 1968 и 1969 годах, а позднее постепенно выведена:
SOJ, корпус небольшой формы с J-штырьком
TSOP, тонкая и маленькая упаковка
VSOP, корпус очень малого форм-фактора
ССОП, сокращенная СОП
TSSOP, тонкий сокращенный СОП
SOT, транзистор небольшой формы
SOIC, интегральная схема малого форм-фактора
SOJ, корпус небольшой формы с J-штырьком
TSOP, тонкая и маленькая упаковка
VSOP, корпус очень малого форм-фактора
ССОП, сокращенная СОП
TSSOP, тонкий сокращенный СОП
SOT, транзистор небольшой формы
SOIC, интегральная схема малого форм-фактора
Преимущества упаковки SOP: вокруг чипа упаковки много контактов, удобство работы с упаковкой, относительно высокая надежность, это один из нынешних основных методов упаковки.
Четвертый: QFP (четверной плоский пакет)
QFP, небольшая квадратная плоская упаковка. Корпус QFP имеет контакты по всему периметру частицы, что совершенно очевидно для идентификации. Плоская упаковка с четырьмя булавками. Один из корпусов для поверхностного монтажа, со штифтами, ведущими с четырех сторон, типа «крыло чайки» (L).
Четвертый: QFP (четверной плоский пакет)
QFP, небольшая квадратная плоская упаковка. Корпус QFP имеет контакты по всему периметру частицы, что совершенно очевидно для идентификации. Плоская упаковка с четырьмя булавками. Один из корпусов для поверхностного монтажа, со штифтами, ведущими с четырех сторон, типа «крыло чайки» (L).
На основе QFP также существуют упаковка TQFP, упаковка PQFP, упаковка TSOP и так далее.
TQFP — это аббревиатура английского «Thin Quad Flat Package», то есть квадратная плоская упаковка с тонкой пластиковой герметизацией. Процесс четырехсторонней плоской упаковки позволяет эффективно использовать пространство, тем самым уменьшая требования к пространству для печатных плат.
PQFP — это аббревиатура английского «Plastic Quad Flat Package», то есть квадратная плоская упаковка с пластиковым уплотнением. Расстояние между контактами чипа корпуса PQFP небольшое, контакт очень тонкий. Обычно такую форму корпуса используют в крупномасштабных или очень крупномасштабных интегральных схемах, а количество контактов обычно превышает 100.
TSOP — это аббревиатура от английского «Thin Small Outline Package», то есть тонкая упаковка небольшого размера. Типичной особенностью технологии упаковки памяти TSOP является размещение контактов вокруг микросхемы корпуса. TSOP подходит для монтажа проводки на печатных платах с технологией SMT (поверхностный монтаж). Форма корпуса TSOP, паразитный параметр (сильные изменения тока, вызывающие помехи выходного напряжения) уменьшен, подходит для высокочастотных приложений, прост в эксплуатации и относительно высокая надежность.
Пятое: PLCC (Plastic Lead Chip Carrier)
PLCC, корпус микросхемы с J-образным выводом в пластиковой упаковке. Корпус PLCC, квадратная форма, 32-контактный корпус, контакты есть со всех сторон, размер формы намного меньше, чем у корпуса DIP. Пакет PLCC подходит для технологии поверхностного монтажа SMT для установки проводки на печатной плате и имеет преимущества небольшого размера и высокой надежности.
PLCC, корпус микросхемы с J-образным выводом в пластиковой упаковке. Корпус PLCC, квадратная форма, 32-контактный корпус, контакты есть со всех сторон, размер формы намного меньше, чем у корпуса DIP. Пакет PLCC подходит для технологии поверхностного монтажа SMT для установки проводки на печатной плате и имеет преимущества небольшого размера и высокой надежности.
По сравнению с упомянутым выше пакетом QFP штифт зацеплен внутри и его нелегко деформировать, но если его удалить, это сложнее, чем пакет QFP.
Шестое: BGA (пакет шариковой решетки)
Интеграция микросхем продолжает улучшаться, количество контактов ввода-вывода также резко увеличивается, энергопотребление также увеличивается, а требования к корпусу интегральных схем становятся более строгими. Для удовлетворения потребностей развития стала применяться упаковка BGA.
Шестое: BGA (пакет шариковой решетки)
Интеграция микросхем продолжает улучшаться, количество контактов ввода-вывода также резко увеличивается, энергопотребление также увеличивается, а требования к корпусу интегральных схем становятся более строгими. Для удовлетворения потребностей развития стала применяться упаковка BGA.
BGA, то есть корпус с шариковой решеткой, BGA имеет меньший объем, лучшее рассеивание тепла и электрические характеристики, чем TSOP. Технология упаковки BGA значительно улучшила емкость хранения на квадратный дюйм, а продукты памяти, использующие технологию упаковки BGA, составляют лишь одну треть объема упаковки TSOP при той же емкости. Кроме того, по сравнению с традиционным корпусом TSOP, корпус BGA обеспечивает более быстрый и эффективный способ отвода тепла. Однако при сварке сложность BGA многократно возросла, и обычный человек не может сваривать.
Седьмое: упаковка CSP
