2024-01-15

从七种封装类型，看芯片封装的历史

随着集成电路的发展，封装形式有几十种，并不是每一种我们都会用到。
封装的发展从结构上可以看出：TO－>DIP－>SOP->QFP－>PLCC－>BGA－>CSP。

类型 1：TO（晶体管外形）
最早的封装类型 TO，代表晶体管外壳，至今许多晶体管仍然可以看到它们。

三极管还有贴片的形式，就是这种SOT型，SOT-23是常用的三极管封装形式。

第二种：DIP（双列直插式封装）
DIP（双列直插式封装）是我们了解的第一种电子接触封装类型。

为什么我们遇到的第一种封装是DIP？大家在学习电子的时候，都会用到面包板，学习51单片机，也经常会用到这种类型的封装。这种封装的芯片面积大，非常好焊接，适合零基础的小白使用。
然而，DIP 封装虽然有用，但也有缺点。这种封装芯片在插拔过程中很容易损坏，可靠性也比较差，做高速电路时不太适合。因此，随着集成电路的发展，DIP封装已逐渐被取代。

类别 3：SOP（小外形封装）
如果说DIP是最常见的直插式封装，那么SOP就是最常见的贴片封装，它们在各类集成电路上随处可见。 SOP，即小形状封装，基本采用塑料封装。引脚从封装两侧引出，呈 L 形。

SOP封装技术由Phillip公司于1968年和1969年开发，后来逐渐衍生：
SOJ、J 引脚小型封装
TSOP，薄型小型封装
VSOP，超小型封装
SSOP，减少的SOP
TSSOP，薄减SOP
SOT，小型晶体管
SOIC，小型集成电路

SOP封装的优点：在封装芯片周围做很多引脚，封装操作方便，可靠性相对较高，是目前主流的封装方式之一。
第四种：QFP（方形扁平封装）
QFP，小方形扁平封装。 QFP 封装的颗粒周围都有引脚，非常容易识别。四侧引脚扁平封装。一种表面贴装型封装，引脚从四个侧面引出，呈海鸥翼 (L) 型。

在QFP的基础上，还有TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装等。

TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄型塑料封装方形扁平封装。四面扁平封装工艺可以有效利用空间，从而减少对印刷电路板的空间要求。

PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写，即塑料密封方形扁平封装。 PQFP封装芯片管脚间距小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路均采用这种封装形式，引脚数一般在100个以上。

TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。 TSOP内存封装技术的一个典型特点是在封装芯片周围制作引脚。 TSOP适合采用SMT（表面贴装）技术在PCBS上安装布线。 TSOP封装形状，寄生参数（电流变化较大，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作方便，可靠性相对较高。

第五：PLCC（塑料引线芯片载体）
PLCC，塑料密封 J 引线芯片封装。 PLCC封装，方形，32脚封装，四面都有引脚，外形尺寸比DIP封装小很多。 PLCC封装适合SMT表面贴装技术在PCB上安装布线，具有体积小、可靠性高的优点。

与上面提到的QFP封装相比，引脚是钩在里面的，不易变形，但如果拆下来，就比QFP封装困难了。
第六种：BGA（球栅阵列封装）
芯片集成度不断提高，I/O引脚数量也急剧增加，功耗也随之增加，对集成电路封装的要求更加严格。为了适应发展的需要，BGA封装开始得到应用。

BGA，即球栅阵列封装，BGA比TSOP具有更小的体积、更好的散热和电气性能。 BGA封装技术极大地提高了每平方英寸的存储容量，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下体积仅为TSOP封装的三分之一。此外，与传统的TSOP封装相比，BGA封装具有更快速有效的散热方式。但在焊接方面，BGA的难度增加了很多倍，一般人都不会焊接。

第七种：CSP封装