2024-01-18
蓝光反转VS CSP，谁是COB技术的未来？
蓝光反转VS CSP，谁是COB技术的未来？
市场上主流的倒装COB技术有两种：一种是倒装CSP芯片组合技术，先喷涂荧光粉，变成白光，然后到基板上；另一种是倒装CSP芯片组合技术。第二种是COB技术，先贴蓝光芯片，再喷涂荧光粉。
决赛前暂时翻转蓝光或将走差异化应用路线。
目前，反向蓝光芯片组合和CSP芯片组合成熟度不一样，孰优孰劣，不好判断。”德厚润达副总裁莫庆伟博士认为，在未来很长一段时间内，翻转蓝筹将是主流。
事实上，对于这两种技术来说，底线仍然是CSP和翻转蓝光芯片。从这两种芯片技术的发展来看，翻转蓝光芯片比CSP的发展要早几年。目前，倒装蓝光芯片技术已经逐渐成熟，多家公司都推出了产品。不过，CSP技术虽然已有产品，但仍处于早期阶段。因此，莫庆伟博士认为蓝光翻转COB将是未来很长一段时间的主流，也符合目前这两种技术的发展现状。
当然，任何产品或技术的发展都是与市场挂钩的，所以没有绝对的事情。正如隆达电子营销事业群副总经理卢金宇博士认为的那样。
倒装COB会因倒装封装架构的属性不同，连接到的COB基板选择也不同，其规格和生产的优势也不同，但各有技术优势和需要攻克的项目现阶段仍有待改进。
不过，在与市场对接方面，虽然隆达电子具备两种工艺的量产能力，但如何确定更适合COB的技术，是从满足客户成品设计和生产的角度来选择开发方案。生产。
所以很难说哪种技术更好，更多取决于客户的需求。当然，技术本身是否适应客户需求还取决于技术是否可以做得更好。对此，普锐光电亚洲区高级副总裁温建华表示，两种技术的应用市场完全不同。由于CSPLED组成的面光源在配光方面有明显的缺点，光斑的均匀性和颜色的一致性很难与倒装蓝片相比，而且CSP的灵活性也比较低。但随着技术的发展，CSP的成本优势将逐渐显现。因此，CSP的COB将更多地作为CSP工厂为客户定制的模组，应用于通用照明领域。
事实上，对于这两种技术来说，底线仍然是CSP和翻转蓝光芯片。从这两种芯片技术的发展来看，翻转蓝光芯片比CSP的发展要早几年。目前，倒装蓝光芯片技术已经逐渐成熟，多家公司都推出了产品。不过，CSP技术虽然已有产品，但仍处于早期阶段。因此，莫庆伟博士认为蓝光翻转COB将是未来很长一段时间的主流，也符合目前这两种技术的发展现状。
当然，任何产品或技术的发展都是与市场挂钩的，所以没有绝对的事情。正如隆达电子营销事业群副总经理卢金宇博士认为的那样。
倒装COB会因倒装封装架构的属性不同，连接到的COB基板选择也不同，其规格和生产的优势也不同，但各有技术优势和需要攻克的项目现阶段仍有待改进。
不过，在与市场对接方面，虽然隆达电子具备两种工艺的量产能力，但如何确定更适合COB的技术，是从满足客户成品设计和生产的角度来选择开发方案。生产。
所以很难说哪种技术更好，更多取决于客户的需求。当然，技术本身是否适应客户需求还取决于技术是否可以做得更好。对此，普锐光电亚洲区高级副总裁温建华表示，两种技术的应用市场完全不同。由于CSPLED组成的面光源在配光方面有明显的缺点，光斑的均匀性和颜色的一致性很难与倒装蓝片相比，而且CSP的灵活性也比较低。但随着技术的发展，CSP的成本优势将逐渐显现。因此，CSP的COB将更多地作为CSP工厂为客户定制的模组，应用于通用照明领域。
CSP反演虽好，但门槛也不少。
这是目前的现状，但并不意味着CSP的技术差距很大。事实上，从LED的发展来看，新技术的成熟周期越来越短，并且新技术具有上一代技术无法做到的优势。对此，江西兆驰光电副总经理、市场总监郑海滨表示，CSP芯片组合将更多采用模组模组的形式，应用便利性相对灵活，可广泛应用于LED产品。倒装COB产品主要应用在筒灯部分比较常见，在LED应用市场会有一些交叉，目前CSP模组相对应用部分稍占优势，但大量普及还取决于未来CSP芯片模组和倒装COB性价比。
CSP确实有其优点，但也存在一些问题。对此，鸿利光电Relinen表示，“目前CSP组合COB工艺极其简单，生产效率高，但光色一致性较差；而翻转蓝片组合光色一致性好，工艺相对成熟，容易实现。”
Luminus中国区销售副总裁方宁也这么认为。这两种组合，从成本角度来看，CSP芯片可以大量标准化生产然后灵活组合，适用性会比倒装蓝片COB更高，但是每颗的颜色一致性都会有微小的差异单点CSP，导致最终通过二次光学效果较差；倒置蓝片COB的原理和光学设计与正规COB基本相同，可以最大限度地利用现有光学元件，获得与目前正规COB相同的干净光输出。
除了颜色一致性问题之外，瑞星光谱光电副总经理殷辉也补充道，这两种形式的技术虽然是LED封装发展的趋势，但设备投资都比较大，尤其是CSP更由于在芯片工厂完成，因此小规模封装企业在投资时更加谨慎。这两款产品都是非常有潜力的产品，但市场接受度和应用还需要时间消化。
CSP确实有其优点，但也存在一些问题。对此，鸿利光电Relinen表示，“目前CSP组合COB工艺极其简单，生产效率高，但光色一致性较差；而翻转蓝片组合光色一致性好，工艺相对成熟，容易实现。”
Luminus中国区销售副总裁方宁也这么认为。这两种组合，从成本角度来看，CSP芯片可以大量标准化生产然后灵活组合，适用性会比倒装蓝片COB更高，但是每颗的颜色一致性都会有微小的差异单点CSP，导致最终通过二次光学效果较差；倒置蓝片COB的原理和光学设计与正规COB基本相同，可以最大限度地利用现有光学元件，获得与目前正规COB相同的干净光输出。
除了颜色一致性问题之外，瑞星光谱光电副总经理殷辉也补充道，这两种形式的技术虽然是LED封装发展的趋势，但设备投资都比较大，尤其是CSP更由于在芯片工厂完成，因此小规模封装企业在投资时更加谨慎。这两款产品都是非常有潜力的产品，但市场接受度和应用还需要时间消化。
