1. Light Emitting Chip (LED -Chip)

• Materialien: In der Regel wird Aluminium-Galliumnitrid (Algan) verwendet, die im Ultravioletten Band (200-280 nm) Licht effizient emittieren können.
• Struktur: Mehrschichtstruktur, einschließlich Substrat, Pufferschicht, N-Typ-Schicht, Quantenbrunnen, P-Typ-Schicht usw.

2. Substrat

• Materialien: Saphir (Al₂o₃), Silizium (Si) oder Siliziumkarbid (sic) werden häufig verwendet, was die Wärmeabteilung und die Leuchtmitteleffizienz des Chips beeinflusst.
• Merkmale: Saphir niedrige Kosten, aber schlechte thermische Leitfähigkeit; Siliziumkarbid leitet Wärme gut, kostet aber viel.

3. Verpackungsmaterialien

• Material: Das häufig verwendete Quarzglas oder ein hohes Borosilikatglas kann das UVC -Licht effizient übertragen.
• Merkmale: Quarzglas hat eine hohe Sendung, hohe Temperaturwiderstand, aber hohe Kosten. Hoher Borosilikatglas hat geringere Kosten, aber eine etwas schlechte Lichtübertragung.

4. Wärmeableitungsstruktur

• Material: häufig verwendetes Aluminium oder Kupfer, um die Lösung der Chipwärme zu gewährleisten, und die Lebensdauer verlängert.
• Struktur: Inklusive Kühlkörper, Kühlkörper usw. sollte das Design die Effizienz der Wärmeabteilung und die Raumbeschränkung berücksichtigen.

5: Elektroden

• Material: häufig verwendetes Gold (AU) oder Silber (AG), um eine stabile Stromübertragung zu gewährleisten.
• Struktur: einschließlich positiver und negativer Elektroden, die in gutem Kontakt mit dem Chip stehen müssen, um den Widerstand zu verringern.

6. Verpackungskleber

• Material: häufig verwendetes Kieselgel oder Epoxidharz, um den Chip zu schützen und die Lichteffizienz zu verbessern.
• Merkmale: Silikon-Hochtemperaturresistenz, Anti-Aging; Epoxidharz sind niedrige Kosten, aber eine schlechte Wärmebeständigkeit.

7. Der Reflektor

• MATERIAL: Beim häufig verwendeten Aluminium oder Silber, verbessern Sie die Nutzungsrate von UVC -Licht.
• Struktur: Befindet sich am Boden oder der Seite des Chips, um Licht zu reflektieren und die Ausgangseffizienz zu verbessern.