1. Chip émettrice de lumière (puce LED)

• Matériaux: Le nitrure de gallium en aluminium (ALGAN) est généralement utilisé, ce qui peut émettre de la lumière efficacement dans la bande ultraviolette (200-280 nm).
• Structure: Structure multi-couches, y compris le substrat, la couche tampon, la couche de type N, le puits quantique, la couche de type P, etc.

2. Substrat

• Matériaux: le saphir (al₂o₃), le silicium (Si) ou le carbure de silicium (sic) sont couramment utilisés, ce qui affecte la dissipation de la chaleur et l'efficacité lumineuse de la puce.
• Caractéristiques: Sapphire faible coût, mais mauvaise conductivité thermique; Le carbure de silicium mène bien la chaleur, mais coûte beaucoup.

3. Matériaux d'emballage

• Matériel: Verre de quartz couramment utilisé ou verre borosilicate élevé, peut transmettre efficacement la lumière UVC.
• Caractéristiques: Le verre de quartz a une transmittance élevée, une résistance à haute température, mais un coût élevé; Le verre de borosilicate élevé a un coût plus faible, mais une transmittance de lumière légèrement médiocre.

4. Structure de dissipation de chaleur

• Matériel: Aluminium ou cuivre couramment utilisé, pour assurer la dissipation de la chaleur de la puce, prolongez la durée de vie.
• Structure: y compris le dissipateur de chaleur, le dissipateur de chaleur, etc., la conception doit considérer l'efficacité de dissipation thermique et la limitation de l'espace.

5: électrodes

• MATÉRIEL: GOLD (UA) ou argent (AG) couramment utilisé pour assurer une transmission de courant stable.
• Structure: y compris les électrodes positives et négatives, qui doivent être en bon contact avec la puce pour réduire la résistance.

6. adhésif d'emballage

• Matériel: Gel de silice couramment utilisé ou résine époxy pour protéger la puce et améliorer l'efficacité de la lumière.
• Caractéristiques: résistance à haute température en silicone, anti-âge; La résine époxy est à faible coût, mais une mauvaise résistance à la chaleur.

7. Le réflecteur

• Matériel: Aluminium ou argent couramment utilisé, améliorez le taux d'utilisation de la lumière UVC.
• Structure: Situé en bas ou en côté de la puce pour refléter la lumière et améliorer l'efficacité de sortie.