1. Светоизлучающий чип (светодиодный чип)

• Материалы: Обычно используется нитрид алюминия-галлия (AlGaN), который может эффективно излучать свет в ультрафиолетовом диапазоне (200-280 нм).
• Структура: многослойная структура, включая подложку, буферный слой, слой N-типа, квантовую яму, слой P-типа и т. д.

2. Подложка

• Материалы: обычно используются сапфир (Al₂O₃), кремний (Si) или карбид кремния (SiC), что влияет на рассеивание тепла и светоотдачу чипа.
• Особенности: сапфир низкая стоимость, но плохая теплопроводность; Карбид кремния хорошо проводит тепло, но стоит дорого.

3. Упаковочные материалы

• Материал: обычно используемое кварцевое стекло или боросиликатное стекло с высоким содержанием боросиликата может эффективно передавать ультрафиолетовый свет.
• Особенности: кварцевое стекло имеет высокий коэффициент пропускания, высокую термостойкость, но высокую стоимость; Высоко боросиликатное стекло имеет более низкую стоимость, но немного плохую светопроницаемость.

4. Структура теплоотвода

• Материал: обычно используется алюминий или медь, чтобы обеспечить рассеивание тепла чипа, продлить срок службы.
• Структура: включая радиатор, радиатор и т. д., при проектировании следует учитывать эффективность рассеивания тепла и ограничение пространства.

5: Электроды

• Материал: обычно используется золото (Au) или серебро (Ag) для обеспечения стабильной передачи тока.
• Структура: включая положительные и отрицательные электроды, которые должны хорошо контактировать с чипом для уменьшения сопротивления.

6. Упаковочный клей

• Материал: обычно используемый силикагель или эпоксидная смола для защиты чипа и повышения светоотдачи.
• Особенности: силиконовая устойчивость к высоким температурам, защита от старения; Эпоксидная смола имеет низкую стоимость, но плохую термостойкость.

7. Отражатель

• Материал: обычно используемый алюминий или серебро, улучшает коэффициент использования УФ-излучения.
• Структура: Расположен внизу или сбоку чипа для отражения света и повышения эффективности вывода.