1。发光芯片（LED芯片）

• 材料：通常使用氮化铝（Algan），可以在紫外线带（200-280nm）中有效发出光。
• 结构：多层结构，包括基板，缓冲层，N型层，量子井，P型层等。

2。基材

• 材料：蓝宝石（Al₂o₃），硅（SI）或碳化硅（SIC）通常使用，这会影响芯片的散热和发光效率。
• 特征：蓝宝石低成本，但导热率差；碳化硅的热量很好，但花费很多。

3。包装材料

• 材料：常用的石英玻璃或高硼硅酸盐玻璃可以有效地传输UVC光。
• 特征：石英玻璃具有高透射率，高温抗性，但成本高；高硼硅酸盐玻璃的成本较低，但轻透射率略低。

4。散热结构

• 材料：通常使用的铝或铜，以确保碎屑散热，延长寿命。
• 结构：包括散热器，散热器等，设计应考虑散热效率和空间限制。

5：电极

• 材料：常用的黄金（AU）或银（Ag），以确保电流稳定。
• 结构：包括正极和负电极，需要与芯片良好接触以降低电阻。

6。包装粘合剂

• 材料：通常使用的硅胶或环氧树脂来保护芯片并提高光效率。
• 特征：有机硅高温抗性，抗衰老；环氧树脂的成本低，但耐热性较差。

7。反射器

• 材料：通常使用的铝或银，提高UVC光的利用率。
• 结构：位于芯片的底部或侧面，以反射光并提高输出效率。